全球半導(dǎo)體市場持續(xù)成長 亞洲產(chǎn)業(yè)角色吃重

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2006年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)2477億美元，比2005年增長8.9%；銷售量達(dá)5192億顆，比2005年增長14.0%；ASP為0.477美元，比2005年衰退4.5%。

　　在各IC產(chǎn)品部分，2006年增長率表現(xiàn)較出色的有DRAM、ROM、模擬器件、DSP及NANDFlash。其中DRAM比2005年增長32.0%，增長率遠(yuǎn)高于所有IC產(chǎn)品，而且市場規(guī)模達(dá)338億美元，為2006年全球半導(dǎo)體市場重要成長動力。ROM比2005年增長18.1%，因為其市場規(guī)模很小，只有3.6億美元，所以對整體IC市場的影響不大；模擬器件比2005年增長15.7%及DSP增長9.0%，這兩項主要是在手機(jī)等通訊產(chǎn)品帶動下令成長表現(xiàn)佳；NANDFlash比2005年增長8.7%，在存儲卡持續(xù)出貨等需求下，產(chǎn)量大幅增加，但因為價格持續(xù)處于下滑趨勢，因此市場成長低于預(yù)期。2006年表現(xiàn)較差的為MPU，比2005年衰退5.2%，也是2006年唯一負(fù)增長的I

　　2006年亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)1165億美元，比2005年增長12.7%，為成長最快之區(qū)域，顯示亞洲地區(qū)產(chǎn)業(yè)角色日益吃重。與全球半導(dǎo)體市場相比，2006年臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)年增長率為24.6%，優(yōu)于全球的8.9%，主要是在臺灣地區(qū)IC制造業(yè)的兩大支柱，包括晶圓代工增長17.2%及DRAM增長53.8%的雙重帶動下，使得2006年臺灣地區(qū)IC制造業(yè)的產(chǎn)值呈現(xiàn)30.5%的大幅增長，未來臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展值得期待。

　　在自有產(chǎn)品的表現(xiàn)上，2006年臺灣地區(qū)IC產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)6523億新臺幣（約合人民幣1505億元），比2005年增長30.7%。就自有產(chǎn)品的型態(tài)分布而言，由于存儲器價格持穩(wěn)，尤其是DRAM在2006下半年大幅增長，因此存儲器所占比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布而言，2006年信息應(yīng)用仍為臺灣地區(qū)自有產(chǎn)品最大應(yīng)用項目，比重達(dá)59.7%；消費性應(yīng)用比重2006年為27.8%；通訊應(yīng)用比重2006年上升至11.4%。

　　相比國際大廠多以設(shè)計、制造、封裝、測試，甚至系統(tǒng)產(chǎn)品等上下游垂直整合方式經(jīng)營，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上、下游垂直分工的經(jīng)營型態(tài)確實與眾不同。然而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭越來越激烈、建廠資本越來越大及研發(fā)難度越來越高的今天，臺灣地區(qū)獨特的IC產(chǎn)業(yè)垂直分工結(jié)構(gòu)，卻恰能彰顯產(chǎn)業(yè)分工的優(yōu)勢。

　　以臺灣地區(qū)專業(yè)分工體系而言，截至2006年底，臺灣地區(qū)計有262家IC設(shè)計公司、8家晶圓材料企業(yè)、4家掩模公司、13家晶圓制造公司、34家封裝公司、36家測試企業(yè)、15家基板廠商、19家化學(xué)品廠商、4家導(dǎo)線架生產(chǎn)廠商等。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系，特別是制造業(yè)代工模式的成功，已成為周邊地區(qū)企業(yè)仿效的對象，以完整的產(chǎn)業(yè)鏈與先進(jìn)的制造實力領(lǐng)先，相信未來能在創(chuàng)新能力上有更大的突破，使得產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)揮更大的成效。