飛兆半導(dǎo)體推出FPF214X和FPF216X系列先進(jìn)負(fù)載開關(guān)

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX™ 先進(jìn)負(fù)載開關(guān)，具有出色的熱性能和全面的系統(tǒng)保護(hù)功能，適用于工作電壓在1.8V 和5.5V之間的便攜式產(chǎn)品應(yīng)用。全新系列產(chǎn)品以錄色標(biāo)準(zhǔn)的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封裝供貨，與傳統(tǒng)的 SOT-23 封裝相比，散熱性能提升達(dá) 45%。這些高度集成的先進(jìn)負(fù)載開關(guān)通過集成 0.11Ohm 限流 P 溝道 MOSFET 和多種保護(hù)及控制功能，如熱關(guān)斷、受控開啟、反向電流阻斷和欠壓閉鎖 (UVLO) 等，能夠簡化設(shè)計(jì)、減少元件數(shù)目并大幅減小線路板空間。

飛兆半導(dǎo)體低電壓功率產(chǎn)品部市務(wù)總監(jiān) Chris Winkler 稱：“飛兆半導(dǎo)體的IntelliMAX 集成負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品具有高達(dá) 1500mA 的電流限制和 2mm x 2mm MLP 封裝，對于小外形尺寸的功率管理設(shè)計(jì)提供非常重要的保護(hù)功能和散熱效率。這些最新的便攜式設(shè)備，比如智能手機(jī)和集成式 MP3/視頻媒體播放器集成了需要額外電池充電和輔助電源的功能，并且通過 USB 連接器或其它附加接口提供。通過在超緊湊型 MLP 封裝中集成了重要的功能，這些先進(jìn)負(fù)載開關(guān)成為了今天全新更纖細(xì)、更輕巧的便攜式電子產(chǎn)品的理想選擇?！?

FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括:

-    超緊湊的高熱效2mm x 2mm MLP封裝，能改進(jìn)散熱性能達(dá)45%。
-    電源“Good” 的信號表明輸出電壓穩(wěn)定，可用于有上電時(shí)序要求的電源系統(tǒng)應(yīng)用的軟件管理。
-    集成的限流功能和快速限制響應(yīng)時(shí)間 (標(biāo)稱過流狀況下為5µs) 及固定 (高達(dá)400mA) 和可調(diào)的限流選項(xiàng) (高達(dá)1500mA)。
-    附加的反向電流保護(hù)功能，可防止附件或電池供電應(yīng)用出現(xiàn)反向的電流流動狀況。

飛兆半導(dǎo)體齊備業(yè)界最廣泛的IntelliMAX先進(jìn)負(fù)載開關(guān)解決方案，這些產(chǎn)品提供獨(dú)特的保護(hù)和控制功能組合，能夠在功率管理設(shè)計(jì)中減少線路板空間和組件數(shù)目，并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。查詢 FPF214X 和 FPF216X系列及整個(gè) IntelliMAX 系列的詳情，請?jiān)L問網(wǎng)頁：www.fairchildsemi.com/intellimax。