無鉛絲網(wǎng)印刷研究建議未來的網(wǎng)板應(yīng)使用更多的鎳

絲網(wǎng)印刷網(wǎng)板的鎳含量是向無鉛組裝工藝過渡的良好指數(shù) –– 這是DEK公司最近針對新一代無鉛焊膏絲網(wǎng)印刷性能進(jìn)行研究所得的結(jié)果。這項最新的研究調(diào)查了網(wǎng)板材料和制造工藝對于膠點重復(fù)精度、焊盤上焊膏對位性能及工藝窗口的影響，研究的詳細(xì)結(jié)果可向DEK特別索取或通過 www.dek.com 網(wǎng)站獲得。

這項研究比較了采用幾種材料和制造工藝制成的網(wǎng)板性能，網(wǎng)板可與具有多項現(xiàn)代組裝常用焊盤尺寸和形狀的測試PCB相匹配。結(jié)果顯示，純鎳網(wǎng)板的膠點重復(fù)精度接近90%，而電鑄工藝只略占優(yōu)勢。使用電鑄純鎳網(wǎng)板及由YAG激光切割的純鎳和高鎳含量網(wǎng)板進(jìn)行印刷，實驗證明純鎳電鑄網(wǎng)板稍勝于純鎳激光網(wǎng)板，而兩者的效果都比其它類型網(wǎng)板優(yōu)勝，包括丙烯酸纖維網(wǎng)板和傳統(tǒng)的不銹鋼網(wǎng)板。這些觀察結(jié)果表明鎳對于增強(qiáng)焊膏脫模性能起著重要的作用。

研究同時指出，盡管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到廣泛認(rèn)同的無鉛組裝合金，使用這種合金的無鉛焊膏卻會持續(xù)出現(xiàn)性能差異。DEK全球應(yīng)用工藝工程部經(jīng)理Clive Ashmore稱：“我們必須了解客戶在實施新無鉛工藝時，這些差異會對SMT組裝的每個階段帶來怎樣的影響。從長遠(yuǎn)來看，可以預(yù)期隨著科技日趨成熟，無鉛焊膏的發(fā)展將會綜合成為一組通用的特性，就象高含鉛焊膏在SMT時代伊始所發(fā)生的情況一樣?！?/p>

焊膏性能的差異主要涉及每種焊膏的流變能力對網(wǎng)孔脫模特性的影響，而脫模特性對于膠點重復(fù)精度更有著關(guān)鍵性的作用。高重復(fù)精度與高良率和生產(chǎn)力及產(chǎn)品一致性有關(guān)。
無鉛焊膏的固體含量也高于其后的取代焊膏，這會影響焊膏的擴(kuò)散速度和膠點的重復(fù)精度，不過，使用ProFlow® DirEKt Imaging™ 取代普通的刮刀式絲網(wǎng)印刷，便可有效地解決這個問題。因為ProFlow能夠提升填孔能力和調(diào)整壓印力，使得用戶能夠拓寬工藝窗口并提高膠點的重復(fù)精度。

通過仔細(xì)的實驗安排，可以直接比較各種主要的無鉛焊膏和廣泛采用的網(wǎng)板制造技術(shù)，當(dāng)中，DEK便收集了超過500萬個數(shù)據(jù)點。根據(jù)這些資料，DEK工藝專家能夠得出多項結(jié)論，與預(yù)計于2006年無鉛組裝限期后所采用的無鉛焊膏和網(wǎng)板之間的相互作用有關(guān)。

總的來說，研究結(jié)果表明了在使用替代焊膏進(jìn)行生產(chǎn)之前，必須進(jìn)行廣泛的研究評估，這是非常重要的。某些組裝廠商可能需要考慮轉(zhuǎn)用高鎳含量的網(wǎng)板。其它影響無鉛焊膏脫模性能的因素包括網(wǎng)孔尺寸和寬高比。