日本十大電子廠商今年研發(fā)投入2352億日元

　　日本各電子部件廠商加大研發(fā)力度，致力于創(chuàng)造和提升客戶的產(chǎn)品價值，在客戶的需求向高性能化、復合化、多樣化發(fā)展的形勢下，加快了應對上述需求的研發(fā)步伐。2007年度繼續(xù)把研發(fā)目標指向技術與事業(yè)的融合，將研發(fā)經(jīng)費積極投向核心技術強化和新技術發(fā)明。

　　十大電子部件主流廠商2007年度研發(fā)經(jīng)費的投入整體比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，總金額達到2352億日元。

　　多數(shù)廠商的研發(fā)費用都維持在最近幾年的水平，目標都是技術的提高和革新。其中個別廠商的研發(fā)經(jīng)費投入比2006年度猛增100億日元，用于核心技術的深入研究和新技術開發(fā)。

　　擴大“滲透”領域

　　村田制作所圍繞納米、太赫茲技術，在現(xiàn)有事業(yè)的基礎上加強了材料、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設計等核心技術的開發(fā)和新產(chǎn)品的投放，欲擴大現(xiàn)有事業(yè)的“滲透”領域，2007年度新產(chǎn)品銷售比例計劃達到40%。另一方面，還要開拓IT、能源、生物工程、環(huán)保等新事業(yè)，全力開發(fā)上述領域的新技術。村田取締役首席常務執(zhí)行官、研發(fā)中心長坂部行雄表示：“通過深挖核心技術、確保技術出新來支持現(xiàn)有事業(yè)的不斷成長，通過根源研究開創(chuàng)新事業(yè)?！?/P>

　　京瓷公司在電子部件事業(yè)方面實際投入的研發(fā)費用2005年為215億日元，2006年為238億日元，2007年度也和往年一樣，研發(fā)投入規(guī)模預計達總投入的40%。將包括材料、工藝、評價技術、模擬在內(nèi)的設計核心技術結合起來，加快通信信息、環(huán)保能源、社會文化3個產(chǎn)業(yè)市場關鍵產(chǎn)品的開發(fā)和事業(yè)化步伐。計劃在今年10月以前繪制出該公司第一個10年發(fā)展路線圖，走1年、中期、長期的研發(fā)路線。該公司部品研發(fā)本部部長兼中央研究所所長南部信次表示，“我們不會做一半的規(guī)劃，而是先要搞清楚我們所不知道的事情，根據(jù)實際情況繪制今后10年的技術路線和開發(fā)路線圖”，通過強化評價系統(tǒng)，在研發(fā)的每一個階段都檢查業(yè)務進展情況和存在的問題，把經(jīng)營資源投入到和產(chǎn)品有直接聯(lián)系的研發(fā)項目上。

　　加強技術融合

　　ROHM公司把目光投向電子技術與其他領域技術的融合。該公司投入力量研發(fā)光學、生物和電子技術，特別看好傳感器領域的市場前景。加強了對安全、放心、衛(wèi)生、健康傳感器的研究與開發(fā)。取締役研發(fā)本部部長高須秀視這樣描述“兩種技術組合在一起還看得出來用的什么技術，但是3種技術組合后就分不清誰和誰了。如果把它們重新組合一下，就更看不出來了。把不同技術以及不同領域的技術相互融合，可以創(chuàng)造出差異化產(chǎn)品。”ROHM將自己的光學、固態(tài)照明、化學半導體、下一代LSI、復合器件、納米生物、新材料器件、顯示屏等8個研發(fā)中心的研發(fā)活動融合在一起，取得了事半功倍的效果。

　　創(chuàng)新和深挖核心技術

　　Hosiden公司大力推行技術深挖與創(chuàng)新，把研發(fā)的重點放在高頻率零部件、光學器件、新材料應用零部件、納米加工技術、評價模擬技術方面，加快了研發(fā)的步伐。研究與技術負責人滋野安廣常務表示“我們把主要精力放在了創(chuàng)新和進一步挖掘核心技術上，研發(fā)自主產(chǎn)品，鼓勵復合了多種技術的高附加值零部件的新提案?！?/P>

　　Nichicon公司面向數(shù)碼家電、汽車、逆變器、信息通信等4個重點市場，強化其主打產(chǎn)品——電解鋁電容、設備電容、電雙層電容、開關電源的研究與開發(fā)。

　　Alps電器本年度和下一年度的終端開發(fā)課題是傳感器和光學器件。他們計劃通過精密設備技術附加薄膜和材料技術開拓新事業(yè)，把“改革產(chǎn)品結構”作為公司發(fā)展的中期方針。通過先進的關鍵器件推行強化模塊和組件的技術戰(zhàn)略。取締役事業(yè)開發(fā)本部部長栗山年弘表示要“努力強化基礎技術”。

　　TDK公司正式開始模塊化事業(yè)，以應對被動零部件單片向模塊轉變的市場要求。該公司取締役高橋實表示“在模塊化產(chǎn)品方面，我們開發(fā)了小尺寸、高精度、LTCC模塊。為了適應便攜產(chǎn)品向更薄方向發(fā)展，還開發(fā)了基板里內(nèi)置了IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術的模塊。”

　　SMK公司積極推進研發(fā)的強化和擴張，努力提高材料技術和加工技術、磨具、機械設計、電路、軟件等基礎技術，同時鼓勵模擬技術在產(chǎn)品設計上的靈活運用，以提高設計精度和設計速度。以高頻率、光學、電源、音響等領域為中心擴大技術和產(chǎn)品的輻射面，以支持新的復合型產(chǎn)品的開發(fā)。取締役專務執(zhí)行官矢本哲士表示“過去我們執(zhí)行的是垂直的、上下貫通的管理體制，從今年開始我們將擴大技術開發(fā)范圍，以鞏固下一個階段的業(yè)務基礎?！?/P>

　　太陽誘電公司加快3個事業(yè)領域的開發(fā)步伐。該公司首席執(zhí)行官茶園廣一表示“太陽誘電的強項是以材料技術為基礎的電子產(chǎn)品。最重要的是，我們將在制定成長戰(zhàn)略的基礎上，繼續(xù)提高技術能力，腳踏實地地進行適合本公司實際的開發(fā)?！碧栒T電將加速疊層陶瓷電容、感應器、模塊3個領域的新產(chǎn)品開發(fā)。

　　開發(fā)高附加值產(chǎn)品

　　Mitsumi電機公司開發(fā)高附加值產(chǎn)品。2007年度Mitsumi電機公司研發(fā)的重點是：半導體器件、電子零部件材料和工藝、使用上述部件的模塊，研發(fā)經(jīng)費每年呈不斷增長的趨勢。該公司佐藤副社長表示：“要進一步強化公司的核心技術——單片零部件和半導體，繼續(xù)開發(fā)采用上述器件的高附加值新產(chǎn)品?！?/P>