英特爾考慮在未來芯片中使用碳納米管技術

    Intel Research科技分析師羅布-威洛納(Rob Willoner)表示，英特爾研發(fā)人員正考慮在未來芯片制造過程中使用碳納米管技術。

　　為進一步提高處理器的表現(xiàn)性能，英特爾、IBM及其它廠家此前都加大了對納米技術的研發(fā)力度。雖然在近期內，各大芯片制造商仍將使用基于硅材料的制造工藝，但今后會設法增強硅芯片性能，并有可能采用硅-碳混合性制造技術。威洛納表示，到2014年，芯片中的晶體管有可能是由碳納米管或硅納米電線所構成；到2020年，芯片制造技術有望實現(xiàn)全新的技術革新。

　　芯片技術專家指出，碳納米管能實現(xiàn)未來芯片中的諸多功能。如某些類型的碳納米管可以用在晶體管中取代硅。其它類型的碳納米管能夠取代連接晶體管的銅線。正常情況下，碳無法完成硅等半導體材料的功能，但經過納米技術處理后，碳就能夠取代硅。不僅如此，碳納粹米管技術還可以用于解決計算機散熱問題。

　　英特爾、IBM等廠家表示，計劃今后利用碳納米管或其它納米結構，以制造出體積更小的晶體管。此前英特爾已為此秘密制定了一項有關碳納米管的研發(fā)項目。業(yè)界人士表示，此舉表明，英特爾已非常注重碳納米管領域的應用研究。據悉英特爾的這個項目由10位研發(fā)人員負責，他們將對納米管技術進行評估。英特爾一位發(fā)言人稱，目前該研究項目仍處于非?；A的探索階段，且面臨著諸多基礎性挑戰(zhàn)。