TI的MBOA方案推動UWB的發(fā)展

作為UWB技術(shù)兩大陣營的一方，MBOA(多頻帶OFDM聯(lián)盟)成立一年多以來，得到了業(yè)界的廣泛支持，迄今已有包括TI、Intel、微軟、諾基亞等在內(nèi)的150多家公司加入MBOA，共同促進MBOA計劃的發(fā)展。以下來自市場調(diào)研公司和聯(lián)盟組織的數(shù)據(jù)可以證明其受認可的程度：全球十大半導(dǎo)體公司中的9家、11家WiMedia促進聯(lián)盟公司中的10家、16家1394行業(yè)協(xié)會監(jiān)理公司中的9家均為MBOA成員；投票支持IEEE802.15.3a的幾乎所有領(lǐng)先消費類電子產(chǎn)品公司均表示支持MBOA計劃。
TI半導(dǎo)體部連接方案組的Tracy Wright女士解釋說：“TI以O(shè)FDM為基礎(chǔ)的方案可在實際工作環(huán)境里支持很苛刻的應(yīng)用，如高清晰度視頻流的無線傳輸；及在競爭系統(tǒng)中提供最佳的通信距離和吞吐量，并與現(xiàn)有和未來的無線服務(wù)共存。因此，該提案在去年IEEE802.15.3a工作組會議上已成為主要的UWB候選技術(shù)，并將對最終IEEE802.15.3a標準的基本專利提供免版稅許可?！?br/>今年4月，WiMedia聯(lián)盟批準MBOA MAC和PHY作為其通用無線電平臺的基礎(chǔ)。MBOA也于年中發(fā)布了0.9版PHY規(guī)范。MBOA UWB的產(chǎn)品策略包括：將于今年底推出工程設(shè)計樣片；明年一季度進行硅片的前期制造；二季度投入硅片生產(chǎn)；明年底開始對市場上的產(chǎn)品提供支持。Tracy表示，TI擁有領(lǐng)先的CMOS工藝技術(shù)，將在適當?shù)氖袌鰰r機提供低成本、低功耗的UWB芯片組。
另外，在當前的連接技術(shù)方面，TI也處于領(lǐng)先優(yōu)勢，幾乎包括了1394、USB2.0 HS/FS、PCI、DVI、千兆以太網(wǎng)及其他各種技術(shù)。TI連接產(chǎn)品解決方案組PC連接產(chǎn)品市場經(jīng)理Zephra Freeman先生在談到今、明兩年的發(fā)展規(guī)劃時說：“我們將推出TSB43DA42A、TSB43DB42、TFP503/513、TUSB6010/4810/6252等包括內(nèi)容保護技術(shù)的USB芯片，以及XIO2000 PCI橋接芯片等?！?br/>他在談到PCI產(chǎn)品時，重點介紹了最新推出的PCI7621系列器件，這是支持所有Flash Media類型的單芯片多功能控制器。該產(chǎn)品具有雙插槽CardBus/CardBay；OHCI1.1 1394鏈路層；高性能專用Flash Media插槽及專用智能卡插槽等。其DMA功能實現(xiàn)了優(yōu)異的SD主機性能；CardBus控制器符合PC/SC及EMV標準。Freeman表示：“PCI已經(jīng)發(fā)展到最后幾年了，今后取而代之的將是PCI Express。TI將提供各種PCI Express產(chǎn)品，以滿足高帶寬應(yīng)用的需求?！?(雨)