OK展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ

OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì)上 (展臺(tái)編號(hào) 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ，這是該公司針對(duì)BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達(dá)12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層組件) 的返修提供精準(zhǔn)的加熱部位控制和溫度控制。

APR-5000-DZ系統(tǒng)備有獲得美國專利的雙對(duì)流底側(cè)加熱器，能夠提高返修速度，同時(shí)可將溫度控制在元件和材料制造商技術(shù)指標(biāo)所要求的范圍內(nèi)。雙對(duì)流加熱器由一個(gè)大區(qū)域加熱器和一個(gè)小區(qū)域 (局部) 加熱器構(gòu)成。與板卡頂側(cè)對(duì)流加熱器配合使用，雙對(duì)流底側(cè)加熱器在返修過程中可獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設(shè)備采用了OK公司專有的吸嘴設(shè)計(jì)，以保護(hù)與返修區(qū)域直接相鄰的元件以及板卡上的其它溫度敏感元件。

APR-5000-DZ系統(tǒng)能夠返修引腳間距為0.4 mm的元件，而且，采用新的吸嘴技術(shù)，還可返修那些無法使用真空吸槍的元件。除了BGA和CSP封裝之外，該設(shè)備還能高效、穩(wěn)定地拆除和替換各種異形元件，比如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至堆疊式封裝 (PoP) 器件等。

APR-5000-DZ系統(tǒng)支持采用精確對(duì)位控制和集成式視像檢查系統(tǒng)的返修工藝，其獨(dú)特、嶄新的頻閃光束有利于觀測(cè)元件和板卡的雙影像。該系統(tǒng)包括一臺(tái)工業(yè)用PC，內(nèi)置返修操作所需的操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件、LCD監(jiān)視器、鍵盤和鼠標(biāo)。其應(yīng)用軟件為用戶提供高度直觀且易于使用的溫度測(cè)試曲線工具。獲得的溫度測(cè)試曲線數(shù)據(jù)會(huì)立即存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中。所用軟件界面友好，操作員可“無師自通”。APR系統(tǒng)軟件可調(diào)出一條溫度曲線，并提供詳細(xì)說明指出返修所需的各個(gè)步驟指引。溫度測(cè)試曲線也可由多臺(tái)APR-5000-DZ系統(tǒng)共享，而不同系統(tǒng)之間的可重復(fù)性為5