NEC電子推出業(yè)界最小的小型薄型砷化鎵(GaAs)開關(guān)IC

NEC電子日前完成了用于進行高速無線通信的便攜式設(shè)備、筆記本電腦、終端設(shè)備（terminal）的小型薄型高頻砷化鎵(GaAs)開關(guān)IC--“μPG2176T5N”的開發(fā)，并將于即日起開始發(fā)售該產(chǎn)品的樣品。

新產(chǎn)品是建立無線通信規(guī)格—移動WiMAX系統(tǒng)時必不可缺的切換開關(guān)芯片，它主要負責收發(fā)數(shù)據(jù)切換及天線切換。該產(chǎn)品被封裝在長1.5mm、寬1.5mm、高0.37mm的業(yè)界最小的超小型?薄型封裝內(nèi)，其封裝面積約為與NEC電子現(xiàn)有產(chǎn)品的25%，厚度約為50%，實現(xiàn)了小型、薄型化。此外，新產(chǎn)品還具有高頻信號輸出為5W，為無線LAN用開關(guān)IC的5倍左右；可支持從2.3 GHz到5.85GHz的寬頻帶高頻信號等現(xiàn)有的WiMAX開關(guān)芯片所具有的特征。

新產(chǎn)品的樣品價格為60日元/個，批量生產(chǎn)將從2007年8月開始，初期的生產(chǎn)規(guī)模為10萬個/月，預計到2008年，該產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模將達到100萬個/月。

近幾年，隨著手機、筆記本電腦及便攜式游戲機等產(chǎn)品的不斷革新，內(nèi)置無線通信功能的產(chǎn)品市場呈現(xiàn)出高速增長的趨勢。無線LAN因能夠以低成本實現(xiàn)與有線LAN同等水平的高速通信，飛速普及起來。
由于傳統(tǒng)的無線LAN無法像手機一樣在較廣的服務(wù)領(lǐng)域及高速移動中進行通信，因此既能保持和無線LAN同樣的高速性，又能在手機等廣域服務(wù)及時速達120Km的高速移動中以數(shù)Mbit/s進行通信的新一代寬帶通信方式--移動WiMAX受到了關(guān)注。

NEC電子自2004年推出使用NEC電子獨有的工藝技術(shù)-- HJFET（Hetero Junction Field Effect Transistor）開發(fā)的無線LAN用砷化鎵開關(guān)IC以來，μPG2164T5N等產(chǎn)品已被大型無線LAN芯片組供應(yīng)商應(yīng)用到參考設(shè)計中。NEC電子在無線LAN的開關(guān)IC領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。

2006年11月，NEC電子推出了使用在無線LAN用開關(guān)IC中培養(yǎng)的技術(shù)而開發(fā)的可支持WiMAX的砷化鎵開關(guān)IC“μPG2157T5F”，獲得用戶一致好評。

此次，NEC電子推出的新產(chǎn)品已經(jīng)和NEC電子正在開發(fā)的WiMAX用DP4T（Double Pole Four Throw)開關(guān)IC“μPG2181T5R”一起被大型WiMAX芯片組供應(yīng)商應(yīng)用到了參考設(shè)計(Reference Design)中。

新產(chǎn)品的主要特征如下：

（１）業(yè)界最小的小型?薄型化的移動WiMAX用芯片
芯片厚度為現(xiàn)有產(chǎn)品的2/3左右，通過優(yōu)化NEC電子獨自的HJFET結(jié)構(gòu)，縮小了芯片面積。因此可以將芯片封入到長1.5mm、橫1.5mm、高0.37mm的6引角TSON（Thin Small Out-line　Non-Leaded）中，實現(xiàn)了業(yè)界最小的封裝。

（2）功率特性為無線LAN開關(guān)IC的5倍
在2.3GHz--5.85GHz的頻帶內(nèi)，功率特性為5W以上，輸出特性約為NEC電子現(xiàn)有無線LAN產(chǎn)品的5倍，因此可在相同的通信環(huán)境中實現(xiàn)更高速的通信。

（3）可在2.3GHz～5.85GHz的寬帶范圍內(nèi)工作
通過優(yōu)化工藝及電路設(shè)計，降低寄生電容成分，使芯片可以在IEEE802.11a/b/g/n及IEEE802.16e等規(guī)定的2.3GHz～5.85GHz的寬帶寬范圍內(nèi)工作。