另眼看手機芯片產(chǎn)業(yè)的頻繁洗牌

自從去年下半年開始，全球手機芯片產(chǎn)業(yè)動蕩不斷，并購案、業(yè)務調(diào)整和專利糾紛紛紛擾擾。另一邊是手機市場日漸飽和，據(jù)估計2007年至2011年，全球手機市場出貨量約維持在10.5億到13億規(guī)模，成長力道明顯放緩。顯而易見，市場成熟勢必導致更加慘烈的競爭，大者想恒大，弱小者要么放棄，要么結盟聯(lián)手抗擊。
讓我們回首這一年多的時間，先是Marvell收購Intel通信及應用處理器業(yè)務，隨之NXP并購Silicon Labs的手機業(yè)務部門，Broadcom狀告Qualcomm專利侵權獲勝，Broadcom兼并GPS芯片商Global Locate。就在最近，諾基亞表示將放棄大部分的芯片研發(fā)，轉(zhuǎn)向TI、ST、Broadcom和Infieon采購芯片，隨后LSI將剛剛并購的Agere的移動通信業(yè)務轉(zhuǎn)手給Infineon。
就目前手機芯片市場來看，傳統(tǒng)的幾大IDM：TI、Freescal、NXP、Infieon、ADI和ST等，或是通過并購或是通過加強和手機廠商的合作關系來進一步鞏固自己的地位。IC設計公司以Qualcomm一枝獨秀，在CDMA和WCDMA市場優(yōu)勢明顯。但是臺灣公司Mediatek以中國手機市場為根基，崛起的速度驚人。而Marvell在獲得Intel的PXA處理器產(chǎn)品線后，專攻多媒體處理器和無線連接功能（藍牙和Wi-Fi）,這和另一家新貴Broadcom的策略不謀而合。
Broadcom、Marvell和MediaTek在手機芯片市場崛起，一方面由于原本公司就擅長混合信號和射頻技術，并且能夠提供整體平臺解決方案，另一方面也是在用并購手段加強IP和相關技術。近年來Broadcom完成幾十件并購案，近期又買下Global Locate ，為具備GPS/A-GPS功能的便攜式產(chǎn)品布局；Marvell的壯舉是在2006年下半年吞下Intel通信處理器部門，可以和此前并購的UTStarcom半導體設計部門取得的無線技術和小靈通技術組成一個完整地解決方案；過去幾年聯(lián)發(fā)科也針對影像處理、射頻、MMI軟件進行多起并購和投資。最近甚至一度傳聞，聯(lián)發(fā)科為了搶占TD-SCDMA是場的先機準備著手收購ADI的相關業(yè)務。
這些公司的策略多數(shù)是以提供強調(diào)多媒體處理器和豐富的無線連接功能的整體平臺解決方案為主。而IDM公司則開始另辟蹊徑，提供超低成本和入門級手機的芯片和方案，放眼尚待開發(fā)的新興市場。超低成本手機的技術挑戰(zhàn)是持續(xù)采用先進制程降低成本、數(shù)字射頻技術興起以及單芯片的集成問題等。TI的LoCosto系列和Infieon的E-GOLD系列都已經(jīng)做到單芯片的高度集成。入門級手機市場并不強調(diào)單芯片集成，多采用SiP或SoC的方式，但是手機廠商注重方案的完整性，并且需要嵌入部分的多媒體處理或者無線通信功能（例如，藍牙或者FM收音機）。NXP、ADI以及剛剛專售給Infieon的Agere都有類似的方案上市。
縱觀這一年多的時間，由于手機消費市場的逐步成熟，手機的發(fā)展逐步呈現(xiàn)2極化的趨勢。一方面高端手機的功能越來越豐富，另一方面低成本手機的需求卻在越來越強烈。這雖是一個南轅北轍的趨勢，卻也給了芯片廠商制定多種策略和豐富產(chǎn)品線的機會。同時，市場的成熟激化了競爭，處于弱勢的芯片公司不得不放棄手機業(yè)務。有些分析人士認為，鑒于手機芯片銷售成本過高，為了能在這個殘酷的市場生存下去，芯片供應商至少需要占領10-15%的市場。如果按照這一標準，手機芯片行業(yè)的動蕩還將會持續(xù)下去。