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          日本廠商重點(diǎn)研發(fā)藍(lán)牙/WLAN模塊

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          作者: 時(shí)間:2007-09-07 來源:中國電子報(bào) 收藏
          日本電子零部件廠商對相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)正日趨活躍,各廠商把研發(fā)重點(diǎn)放到了市場急劇擴(kuò)大的、LAN等模塊上,傾力研發(fā)小體積、高附加值模塊。為了發(fā)展有自己特色的產(chǎn)品,他們非常重視擴(kuò)充專用模式文件,時(shí)刻關(guān)注采用UWB技術(shù)的“V3.0”,下一代超低能耗標(biāo)準(zhǔn)“Wibree”的動(dòng)向,同時(shí)更加密切關(guān)注下一代無線寬帶標(biāo)準(zhǔn)WiMAX。

            藍(lán)牙在世界各地的普及速度越來越快。該標(biāo)準(zhǔn)由愛立信、IBM、英特爾、東芝等公司于1998年發(fā)起,到去年為止,全世界加入該藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體SIG的成員已經(jīng)超過6000家。

            藍(lán)牙手機(jī)搭載率已達(dá)五成

            藍(lán)牙的最大特征是體積小、耗能低、成本低,手機(jī)、免提等用途掀起了藍(lán)牙的使用風(fēng)潮。在歐洲市場的拉動(dòng)下,近幾年藍(lán)牙市場增長迅速。

            最近,以KDDI和軟銀移動(dòng)為首的日本手機(jī)市場不斷推出內(nèi)置藍(lán)牙的終端產(chǎn)品,日本國內(nèi)手機(jī)的搭載率已達(dá)五成。

            無線LAN除了像以往一樣用于計(jì)算機(jī)以外,最近也開始搭載于手機(jī),尤其是智能手機(jī),部分廠商開始推出同時(shí)搭載了藍(lán)牙和無線LAN的智能手機(jī)。

            為了應(yīng)對相關(guān)產(chǎn)品需求的增長和無線技術(shù)的發(fā)展,模塊廠商在投入力量研發(fā)超小易用模塊的同時(shí),開始著手推廣符合下一代標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。研發(fā)活動(dòng)立足于推出高附加值、嵌入軟件的標(biāo)準(zhǔn)模塊的解決方案。

            手機(jī)和游戲機(jī)是核心

            ALPS電氣公司的研發(fā)范圍從超小型HCI模塊到ALL-IN-ONE模塊,無所不包,以移動(dòng)產(chǎn)品、游戲機(jī)、車載產(chǎn)品為中心,范圍不斷擴(kuò)大。2007年度模塊銷售額計(jì)劃增長五成,銷售金額預(yù)計(jì)達(dá)300億日元。2008年度將依然以車載產(chǎn)品為主,大幅擴(kuò)大銷售。在車載用藍(lán)牙模塊方面,提出了搭載專用的免提模式的高附加值解決方案,以滿足用戶的需求。

            村田制作所藍(lán)牙模塊的銷售額比2006年度的560億日元有所減少,但無線LAN的銷售額有所擴(kuò)大,2007年度整個(gè)近距離無線模塊銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)600億日元。另外,通過充分利用2006年4月收購的SyChip公司的WiFi技術(shù)和藍(lán)牙軟件技術(shù),村田將圍繞LTCC超小型技術(shù)發(fā)展無線模塊事業(yè)。

            TDK公司也正式涉足模塊化事業(yè),該公司研發(fā)的模塊化產(chǎn)品主要有:為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化而提高了精密度的LTCC模塊、為使移動(dòng)產(chǎn)品更薄而主板內(nèi)置IC裸芯片的超小模塊、采用了薄膜技術(shù)的模塊等,高性能模塊產(chǎn)品發(fā)展迅速。

            夏普公司正在研發(fā)用于手機(jī)、DSC等為移動(dòng)產(chǎn)品組裝的無線LAN模塊產(chǎn)品。

            京瓷公司圍繞藍(lán)牙和無線LAN擴(kuò)大無線模塊事業(yè)。除了正在進(jìn)行研發(fā)的UWB模塊外,又開始著手WiMAX模塊的研發(fā),其中厚度僅1.25毫米的超薄式無線LAN模塊已經(jīng)開始投入量產(chǎn)。

            MITSUMI電機(jī)公司在線生產(chǎn)的模塊有class1、class2和客戶定制等多種產(chǎn)品。隨著手機(jī)、游戲機(jī)的需求在世界各地大范圍擴(kuò)大,銷售額成倍增長,今后MITSUMI電機(jī)公司計(jì)劃把事業(yè)重點(diǎn)放在與游戲機(jī)、車載產(chǎn)品相關(guān)的領(lǐng)域,擴(kuò)大銷售。在設(shè)計(jì)模塊時(shí),充分考慮車載產(chǎn)品的規(guī)格,保障溫度范圍從零下40攝氏度到零上85攝氏度,支持V2.0+EDR新標(biāo)準(zhǔn)。

            體積大大減小

            SMK公司在研發(fā)藍(lán)牙模塊時(shí),著重推動(dòng)在標(biāo)準(zhǔn)模塊中搭載免提和音頻模式的高附加值解決方案,并且著力研發(fā)藍(lán)牙音頻免提組件等附件類產(chǎn)品,以及支持2.4兆赫的電波式遙控器等組件產(chǎn)品。已經(jīng)研發(fā)出的“BT301”型藍(lán)牙串行接口產(chǎn)品和以往同類產(chǎn)品相比,體積大幅縮小。

            HOSIDEN公司以手機(jī)用藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品為中心,進(jìn)行無線產(chǎn)品的研發(fā),尤其是著力研發(fā)無線音樂耳機(jī)產(chǎn)品。兼容了ISM波段的、可傳送超高音質(zhì)信號收發(fā)模塊也已經(jīng)開始研發(fā),將來計(jì)劃通過MCM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品的超小型化,并且投入力量研發(fā)傳送速度更高的無線LAN和UWB產(chǎn)品。目前正著手研發(fā)可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對點(diǎn)連接的標(biāo)準(zhǔn)模塊。

            太陽誘電公司過去以液晶電視用逆變電源作為模塊事業(yè)的支柱,最近幾年擴(kuò)大了高頻模塊事業(yè)。特別是融合了材料、處理、評價(jià)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了商品化的藍(lán)牙、無線LAN用模塊,銷售業(yè)績增長迅速。


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