2011年短距離無線芯片組出貨量將達(dá)8億片

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟BluetoothSIG日前表示，已經(jīng)解決了將多種無線技術(shù)的優(yōu)勢高效率集成的解決方案，這是ABIResearch期待推動集成芯片發(fā)展的主要動力之一。預(yù)計到2011年，集成多種無線功能的芯片出貨量將達(dá)8.8億片，功能集成包括藍(lán)牙(Bluetooth)、無線局域網(wǎng)(Wi-Fi)、Wibree(現(xiàn)在稱為超低功率藍(lán)牙)、WiMedia(UWB)、帶FM廣播功能的NFC和GPS。  

ABIResearch預(yù)測，2011年結(jié)合主機(jī)處理器和藍(lán)牙功能的芯片出貨量將超過1.46億，同期藍(lán)牙/無線局域網(wǎng)和藍(lán)牙/UWB混裝芯片出貨量將分別達(dá)6,100萬和5,900萬片。 

然而這種成功并非沒有代價，制造商要面臨許多有趣的挑戰(zhàn)。研究主管StuartCarlaw表示，“非常需要各種射頻技術(shù)的經(jīng)驗，包括諸如UWB等極其復(fù)雜的解決方案，這意味著只有極少數(shù)公司能進(jìn)入這個日益增長的市場。” 

他補(bǔ)充到，“擴(kuò)展藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)帶來兩次機(jī)會，多重技術(shù)供應(yīng)商可以在整個短距離無線通信市場獲得更大份額。同時，那些填補(bǔ)藍(lán)牙市場空白、但擁有其它技術(shù)經(jīng)驗的公司有機(jī)會滲透到控制嚴(yán)密的藍(lán)牙市場。高通(Qualcomm)將是這個市場中非常值得關(guān)注的廠商?！?nbsp;