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          ST推出最新的DRAM內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)專用溫度傳感器

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          作者: 時(shí)間:2007-09-11 來(lái)源:EEPW 收藏
          高性能模擬器件和混合信號(hào)產(chǎn)品的主導(dǎo)廠商之一的意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所:M)今天推出兩款高精度專用數(shù)字芯片,新產(chǎn)品完全符合個(gè)人計(jì)算機(jī)雙列直插內(nèi)存模塊(DIMM)的溫度監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JC42.4的規(guī)定。

          計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)內(nèi)的雙速率DDR2和DDR3的數(shù)據(jù)傳輸速度比上一代標(biāo)準(zhǔn)更快,但是內(nèi)存過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。可以監(jiān)視內(nèi)存溫度,為中央處理器調(diào)整數(shù)據(jù)流量和采取防過(guò)熱措施提供依據(jù),因此在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得更為重要。

          TS424是一個(gè)獨(dú)立使用的數(shù)字溫度傳感器芯片,而TS424E02則集成了溫度傳感器和一個(gè)2 Kbit的串行存在檢測(cè) (SPD) EEPROM。按照J(rèn)EDEC的要求,該存儲(chǔ)器安裝在內(nèi)存模塊的邊上,用于存儲(chǔ)內(nèi)存的時(shí)序參數(shù)和其它信息。兩款產(chǎn)器都通過(guò)一個(gè)I2C/SMBus兼容串行總線與CPU芯片組通信,封裝分別采用2 x 3mm DFN8和4.4 x 3mm TSSOP8 。

          與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品和JEDEC JC42.4標(biāo)準(zhǔn)相比,STTS424傳感器將工作電流降低了50%。 集成式產(chǎn)品STTS424E02可以替代現(xiàn)有內(nèi)存模塊的2 Kbit SPD
          EEPROM存儲(chǔ)器,而且增加了溫度感應(yīng)功能,因此,電路板重新設(shè)計(jì)成本極低,同時(shí)組件數(shù)量沒(méi)有增加。為了便于設(shè)置溫度,STTS424E02的溫度傳感器和EEPROM都有各自的唯一的I2C/SMBus總線地址。

          這兩款新的傳感器芯片 – 意法半導(dǎo)體溫度傳感器產(chǎn)品家族中的專用產(chǎn)品 – 集成了一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),可以監(jiān)測(cè)內(nèi)存模塊的工作溫度,并將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號(hào),最小溫度分辨率0.25℃,精度達(dá)到



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