飛兆半導(dǎo)體再獲殊榮贏得十大DC-DC 2007產(chǎn)品大獎

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 再次榮獲《今日電子》雜志的十大 DC-DC 2007產(chǎn)品大獎，獲評審小組肯定而勝出的產(chǎn)品是飛兆半導(dǎo)體全面優(yōu)化的集成式12V驅(qū)動器加MOSFET功率級解決方案FDMF8700。飛兆半導(dǎo)體的30V同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組FDS6298和FDS6299S則于2006年獲得相同獎項(xiàng)。

FDMF8700將驅(qū)動器IC和兩個(gè)功率MOSFET集成在一個(gè)節(jié)省空間的8mm x 8mm的56腳MLP封裝中，適用于高電流同步降壓DC-DC應(yīng)用。飛兆半導(dǎo)體的集成式器件帶有FET動態(tài)性能、系統(tǒng)電感和總體導(dǎo)通電阻的驅(qū)動器，能夠優(yōu)化全部的開關(guān)功率級，大大減少與傳統(tǒng)分立式解決方案相關(guān)的封裝寄生和電路板布線問題。此外，這種集成器件能夠顯著節(jié)省電路板空間，最大限度地提高占位面積的功率密度。較之于分立元件，FDMF8700可節(jié)省達(dá)50%的電路板空間。

對于空間受限的應(yīng)用，比如臺式電腦、媒體中心PC、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它DC/DC應(yīng)用，飛兆半導(dǎo)體的多芯片模塊提供了理想的解決方案，并以Intel DrMOS規(guī)范為基礎(chǔ)。

FDMF8700的重要意義在于通過使用在電氣性能、熱性能及外形方面與每個(gè)要素的輸入和輸出特性相匹配的組件，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化的應(yīng)用方案。在運(yùn)行中，高邊MOSFET針對高速開關(guān)而優(yōu)化，同時(shí)低邊器件則針對低RDS(on)進(jìn)行優(yōu)化。這種設(shè)計(jì)很好地滿足了低占空比開關(guān)的要求，以便轉(zhuǎn)換12V總線電源并以1.0V至1.2V電壓和高達(dá)30A的電流為處理器核心供電。

十大DC-DC 產(chǎn)品的頒獎典禮在第六屆北京的中國國際電源產(chǎn)業(yè)展覽會中舉行，飛兆半導(dǎo)體客戶經(jīng)理何衛(wèi)峰代表公司接受獎項(xiàng)時(shí)表示：“全球?qū)τ谀軠p少功耗和損耗、進(jìn)而改善環(huán)境的技術(shù)需求顯著增加。飛兆半導(dǎo)體作為功率專家The Power Franchise?，正處于應(yīng)對這些技術(shù)挑戰(zhàn)的前沿位置。我們很高興看到我們解決這些難題的努力得到業(yè)界認(rèn)可，并對于今年能夠再次獲獎深感自豪?！?

FDMF8700的主要特性包括:

- 12V典型輸入電壓
- 輸出電流高達(dá)30A
- 開關(guān)頻率可達(dá)到500KHz
- 內(nèi)部適應(yīng)的柵極驅(qū)動
- 集成的陰極負(fù)載二極管
- 峰值效率 >90%
- 欠壓閉鎖
- 用于丟失相位關(guān)斷的輸出中止
- 薄型SMD封裝
- 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

典型的應(yīng)用包括:

- 臺式機(jī)和服務(wù)器VR11.x V-core和非V-core降壓轉(zhuǎn)換器
- 游戲總臺和高端臺式機(jī)系統(tǒng)的CPU/GPU功率傳動
- 高電流DC-DC負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器
- 網(wǎng)絡(luò)和電信微處理的電壓調(diào)節(jié)器
- 小外形尺寸電壓調(diào)節(jié)器模塊