安捷倫科技為多功能手機和PDA的背光推出三色LED

新型側發(fā)光表面封裝產品是業(yè)內體積最小的器件之一

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/6776.htm
2005年6月10日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，推出兩款側發(fā)光的三色表面封裝LED (發(fā)光二極管) ，可使手機和PDA設計人員能夠以任何組合混合單獨的紅色、綠色和藍色光源。這些器件主要用于手機和PDA等手持設備的背光和狀態(tài)指示燈。

安捷倫側發(fā)光ChipLED器件HSMF-C113和HSMF-C115采用垂直封裝形式，它的光線通過兩側的透鏡發(fā)射出來，而不是通過封裝頂部。這樣，簡化了手機和PDA的鍵盤及LCD屏幕實現(xiàn)背光所需的光到光速管的耦合。

在手機和其它手持設備中，可以使用不同顏色來顯示接收到的SMS (短消息系統(tǒng))消息、電子郵件和股票行情。它們甚至可以識別不同的主叫方。在辦公設備、工業(yè)設備以及家用電器的背光和狀態(tài)指示燈等許多其它應用實現(xiàn)一系列自由選擇的照明色彩，為成就全新的設計提供了靈活性。

安捷倫科技公司半導體產品事業(yè)部中國及香港地區(qū)總經理李艇先生說，“我們新推出的側發(fā)光三色LED采用袖珍封裝，為制造商提供了更多的實現(xiàn)背光的色彩選擇。它們還可以使狀態(tài)指示燈在執(zhí)行不同任務時顯示任何需要的顏色。這些新器件的加入，進一步豐富了安捷倫的產品系列，為滿足客戶的照明需求提供了一站式購物解決方案?！?

HSMF-C113和HSMF-C115側發(fā)光三色LED芯片采用四端子共陽極連接，固定在安捷倫2.5 mm (長) x 1.0 mm (寬) x 1.0 mm (高) 微型封裝中，它是業(yè)內體積最小的器件之一。精密的制造技術通過自動化制造設備確保了其完美的撿拾能力。

安捷倫HSMF-C113將InGaN藍色(主波長為470 nm，典型亮度為60 mcd)、 AlInGaP綠色(主波長為572 nm， 典型亮度為50 mcd)和AlInGaP紅色(主波長為626 nm， 典型亮度為80 mcd) 晶片結合在一起。所有亮度都是在20 mA工作電流值上測得的；HSMF-C115則采用更亮的InGaN綠色晶片，主波長為525 nm，典型亮度為170 mcd。這兩種型號都有發(fā)散光，采用與IR (紅外線)相同的回流焊接技術，并已通過無鉛認證。安捷倫ChipLED封裝技術具有優(yōu)異的散熱能力，實現(xiàn)了最大的可靠性。

這兩款ChipLED器件均采用符合EIA481規(guī)范的標準封裝：8 mm載體帶，直徑為7英寸的卷軸，并置放于防潮袋中。