中國手機配套元器件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

一、中國手機產業(yè)發(fā)展總體情況

    我國移動通信運營業(yè)的高速增長，有力地帶動了手機產業(yè)的發(fā)展。我國手機產業(yè)已基本掌握了GSM移動通信系統(tǒng)設備技術和手機技術，具備GSM產品設計、開發(fā)生產和技術升級能力，突破了數(shù)字移動通信系統(tǒng)的軟件和關鍵配套產品的開發(fā)和大生產技術，配套本地化率達到40%。制造業(yè)滯后于運營業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善，初步建立了從整機到配套元器件的手機開發(fā)生產工業(yè)體系，國產手機的市場占有率實現(xiàn)了零的突破，打破了長期以來三資企業(yè)壟斷國內市場的一統(tǒng)局面，成為國民經(jīng)濟新的經(jīng)濟增長點，同時帶動相關產業(yè)發(fā)展，目前中國已成為世界最大的手機生產基地。

　　二、國內外手機需求市場增長強勁

    目前，國內外手機的市場情況比較樂觀，并且有持續(xù)上漲的趨勢。據(jù)中國信息產業(yè)部統(tǒng)計和預測:2001年國內手機年產量為8700萬部，其中50%出門；2002年國內手機年產量為1.2億部，增幅為38%，其中出口5500萬部；2003年國內手機年產量的調控指標為1.2億部，其中出口5500萬部。

    來自信息產業(yè)部的數(shù)據(jù)表明，2003年1-4月手機累計生產5168萬部，同比增長67.4%；銷售4987萬部，同比增長60.3%；產銷率為96.5%；累計出口19.1億美元，同比增長44.3%。

    全球手機2002年年產量達4.2億部，據(jù)臺灣工研院預測，今后三年手機的市場規(guī)模呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，見圖1。日本JEITA協(xié)會于2002年7月發(fā)表的“全世界電子整機產品與半導體市場的中長期展望”報告也對手機的發(fā)展呈樂觀態(tài)度，見表1。2003年第一季度最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)有力地支持了這種論斷，根據(jù)戰(zhàn)略分析公司公布的數(shù)據(jù)，2003年第一季度的全球手機發(fā)貨量與去年同期相比增長了16%，其中GSM標準的手機發(fā)貨量增長了13%，CDMA標準的手機發(fā)貨增長了49%，該公司預計，2003年手機發(fā)貨量將達4.55億部。

    由此可以看出，國內外手機市場供銷兩旺，尤其是國內市場，雖然手機的年產量已占全球的28%，但絕對需求量還很大，在未來幾年內具有廣闊的發(fā)展空間。

　　除了新增用戶導致的市場增長外，由功能提升帶來的手機更新?lián)Q代浪潮尤其值得關注。從2003年開始已經(jīng)迎來了手機的彩色化，以及手機中添置照相功能，這是一個新的市場發(fā)展機遇，隨著手機彩色化對手機更換的需求必然快速增多。某些調查資料表明，手機的平均更換期為2.5年，因此，手機熱銷將持續(xù)相當一段時間。

    三、手機用電子元器件的總體市場走向

    電子元器件是發(fā)展移動通信的基礎，第2.5代(2.5G)和第三代(3G)移動通信的發(fā)展，對移動電話電子元器件提出了新的要求，不僅要發(fā)展構成基本電路的元器件，而且還需要為實現(xiàn)移動電話的新功能而開發(fā)與應用新型元器件。近幾年來，移動通信的發(fā)展，促進了移動電話的各種元器件快速發(fā)展。近兩三年來，移動電話元器件向著高頻化、小型化、單片化、模塊化的方向不斷取得新進展，代表了目前手持式智能移動通信終端產品元器件的發(fā)展水平。許多新技術、新產品的開發(fā)成功，使諸多元器件更新?lián)Q代，有力地推動了2.5G和3G移動電話的發(fā)展。

    據(jù)美國iSuppli公司的研究:預計到2006年，用于手機的電子元器件市場將從2001年的334億美元增長到441億美元。其中半導體所占的市場份額相對穩(wěn)定；顯示器件市場份額將增大，2006年將占總收入的12.6%；無源元件市場份額下跌至23.7%，見圖2。

    四、重點手機配套元器件的現(xiàn)狀與未來

    與手機配套的電子元器件種類繁多，限于篇幅，在此只列出其中比較有代表性的四種，希望能映射出中國手機配套電子元器件產業(yè)的現(xiàn)狀與未來。

    1.石英晶體元器件

    (1)市場情況

    目前國內生產的石英晶體元器件多屬中低檔產品，附加值較低；中高檔的產品近年來雖已有較大發(fā)展，但SMD石英晶體元器件才剛剛起步，主要用于指標要求較低的領域；國內市場所需的中高檔SMD產品主要靠進口，而給手機配套用的SMD石英晶體元器件目前幾乎全部是進口的，需求呈快速上升趨勢，近期國內企業(yè)已經(jīng)開始涉足此領域，有些企業(yè)已能生產手機用SMD石英晶體產品，但批量很小，與手機企業(yè)的實際配套也不甚理想，基本處于認證、送樣試用階段。但相信這種局面在明年會有一個很大的改觀，由CECT投資2億元人民幣在廊坊建設的中電大成電子有限公司專業(yè)生產高品質的SMD石英晶體元器件，主要用在通訊等高端領域，手機應用是一個重點，該公司現(xiàn)已開始投資建設，預計明年SMD石英晶體元器件產品可大批量供應市場。

    SMD石英晶體元器件是手機中的關鍵元件之一，這是一個很大的市場。以SMD的溫度補償晶體振蕩器為例，按每部手機上用1只計算，2002年國內手機市場至少需要1.2億只SMD-TCXO。SMD型溫度補償晶體振蕩器的飛速發(fā)展，必將導致SMD型晶體諧振器、SMD型晶體陶瓷管殼需求量劇增。據(jù)估計，一部手機上大約會用到2-3只SMD石英晶體元器件，也就是說，僅手機一項，2002年國內就需要2.4-3.6億只SMD石英晶體元器件。

    目前，國內手機用SMD石英晶體諧振器的主要生產企業(yè)包括蘇州NDK、天津CTS、無錫東洋通訊機、南京華聯(lián)興等寥寥幾家企業(yè)，手機用SMD-TCXO由于生產難度較大，因此國內上規(guī)模的企業(yè)更是鳳毛麟角，基本上是處于研發(fā)或試生產階段，但隨著國內大成電子等新興大型企業(yè)的崛起，相信這種局面會有所改觀。在手機生產領域，用SMD晶體諧振器取代SMD-TCXO的趨勢值得關注，目前已有企業(yè)在做這方面的研究。據(jù)說，目前只有諾基亞可以做到這一點，此舉可降低手機成本。

    (2)技術情況

    在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體元器件迅速向小型化、表面貼裝化發(fā)展。SMD溫度補償晶體振蕩器(TCXO)1996年產品尺寸已縮小到9