賽普拉斯推出最小USB收發(fā)器以節(jié)省手機的板卡空間

賽普拉斯半導體公司近日發(fā)布了一款擁有業(yè)界最小封裝的高速USB 2.0收發(fā)器。新款MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器采用了20引腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，外形尺寸僅為2.2 mm x 1.8 mm——幾乎僅為一個標準高爾夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它競爭方案小出20%的占用面積以外，這款器件還提供了超低功耗。這樣的特色組合可為各種便攜型應用（如手機、PDA、PMP和GPS裝置等）節(jié)省了板卡空間并延長了電池使用時間。

MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器兼容UTMI（USB 2.0收發(fā)器宏單元接口）+低引腳接口（ULPI）標準。這款產(chǎn)品在0.5 uA標稱休眠模式下提供了超低的功耗。這款器件產(chǎn)品不僅擁有小巧的外型，而且還集成了多個無源器件，可以進一步減少板卡占用空間并實現(xiàn)更小型的終端系統(tǒng)。該器件提供了3.0V至5.8V的更大輸入供電電壓范圍，無需再使用專門的3.3V電源，并且集成了鎖相環(huán)（PLL）功能，無需專用晶振即可滿足支持USB時鐘的要求。

賽普拉斯的West Bridge?業(yè)務部執(zhí)行總監(jiān)Alakesh Chetia指出：“TX3完善了我們的便攜應用高速USB支持解決方案組合 。在我們的TX2和TX3 USB收發(fā)器、FX2LP18高速控制器和West Bridge Antioch?等全橋解決方案以外，我們還向手持系統(tǒng)設計者提供了幾種滿足了所有性能要求的解決方案。對于多媒體手機來說，高速USB接口已經(jīng)成為必備品，而賽普拉斯的產(chǎn)品能夠支持任何體系架構。”

MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器產(chǎn)品提供了多種特色和功能，包括：
`在設備操作方面兼容ULPI/通過USB-2.0-認證
`支持USB 2.0高速（480 Mbits/秒）和全速（12 Mbits/秒）
`8位單數(shù)據(jù)速率（SDR）ULPI數(shù)據(jù)通路
`配備3.0 – 5.775V輸入的集成調壓器
`為集成鎖相環(huán)提供13、19.2、24或26 MHz基準頻率
`支持工業(yè)工作溫度范圍（-40℃至85℃）。

供貨情況

新款CY7C68003 MoBL-USB TX3LP18可采用上述2.2 x 1.8 mm的WLCSP封裝以及4 mm x 4mm的24引腳QFN封裝供貨。這款器件產(chǎn)品目前處于樣品階段，預期將于今年底大規(guī)模生產(chǎn)發(fā)貨。