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          臺(tái)灣面板全球市占率挑戰(zhàn)50% 大尺寸為新戰(zhàn)場(chǎng)

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          作者: 時(shí)間:2007-10-08 來(lái)源: 收藏
          根據(jù)資策會(huì)信息市場(chǎng)情報(bào)中心(MIC)的預(yù)計(jì),2007年全球液晶面板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億5,000萬(wàn)臺(tái),年增長(zhǎng)率可達(dá)22.8%,業(yè)者的市占率仍將不斷攀升,預(yù)計(jì)2007年可望挑戰(zhàn)50%的市占率,尤其是面板將成為業(yè)者的下一波戰(zhàn)場(chǎng)。資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師周士雄表示,以往面板由面板業(yè)者獨(dú)自完成Array-Cell-Module的模式已逐漸轉(zhuǎn)型,取而代之的是Open Cell及Smart Panel/Integrator Panel等新商業(yè)模式。

          根據(jù)MIC的觀察,從2007第一季開始,終端市場(chǎng)需求即持續(xù)增加,促使臺(tái)灣的TFT面板廠陸續(xù)將大尺寸面板的產(chǎn)能轉(zhuǎn)投入中小尺寸面板,但卻導(dǎo)致TFT廠商Module產(chǎn)能不足的缺口更加擴(kuò)大。導(dǎo)致以銷售Module為主的TFT廠商,在面臨市場(chǎng)需求快速變動(dòng),且仍然需要保持應(yīng)變彈性的考慮下,多數(shù)傾向不自行設(shè)置Module廠,而采取委由STN廠進(jìn)行代工的形式,但因STN廠商也順應(yīng)STN面板市場(chǎng)需求萎縮的影響,除轉(zhuǎn)而向TFT廠商購(gòu)買Cell Panel以生產(chǎn)TFT Module外,也已開始與TFT面板廠合作代工Module的業(yè)務(wù)。

          MIC指出,臺(tái)灣液晶面板業(yè)者以往的一貫制程包含前端Array Cell及后端Module制程,然而隨著全球化布局的需求推動(dòng)、原有Module產(chǎn)能更難以順應(yīng)客戶的要求,Module制程已經(jīng)成為面板業(yè)者、系統(tǒng)業(yè)者及品牌業(yè)者的一級(jí)角力戰(zhàn)區(qū)。而以往扮演消化產(chǎn)能角色的中小尺寸TFT面板,因在后段Module的產(chǎn)能并未能與液晶面板的產(chǎn)能同等增加的情況下,導(dǎo)致除了銷售液晶Module的業(yè)務(wù)形態(tài)外,銷售Cell panel也成為另一種常見的業(yè)務(wù)模式。

          目前廠與系統(tǒng)組裝廠的互動(dòng)形態(tài),從營(yíng)運(yùn)模式來(lái)看可區(qū)分為面板廠與系統(tǒng)組裝廠合作、系統(tǒng)組裝廠主導(dǎo)、面板廠主導(dǎo)三種模式。預(yù)期此三種模式都將成為業(yè)者的主要業(yè)務(wù)形態(tài),對(duì)臺(tái)灣面板業(yè)者而言,除仍維持原有的業(yè)務(wù)規(guī)模體系外,在新市場(chǎng)的開拓及模塊產(chǎn)能擴(kuò)增等層面,新的營(yíng)運(yùn)模式將可充分強(qiáng)化其應(yīng)變彈性及競(jìng)爭(zhēng)力。

          在面板廠與系統(tǒng)組裝廠合作的模式下,面板業(yè)者的出貨形態(tài)為Open Cell,而后端的系統(tǒng)組裝業(yè)者則進(jìn)行Module(不含Module材料的調(diào)度)及整機(jī)系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù)。由于此業(yè)務(wù)模式可通過(guò)部分制程的減縮或材料的整合,也就是Smart Panel(往面板端整合)或整合型Panel(往系統(tǒng)端整合),能夠有效達(dá)到成本降低的效益,因此對(duì)于系統(tǒng)組裝業(yè)者,也能提高其競(jìng)爭(zhēng)能力,同時(shí)在面板貨源的取得上也相對(duì)較具優(yōu)勢(shì)。而對(duì)面板業(yè)者而言,則因雙方基于互信互賴的前提,更能達(dá)到品質(zhì)保證、售后服務(wù)、以提升整體利益為優(yōu)先考慮的共識(shí)。

          在系統(tǒng)組裝廠主導(dǎo)的模式下,部分系統(tǒng)組裝業(yè)者雖然沒有面板廠,但是握有大量訂單,所以具有較大的議價(jià)能力,故形成往上游Module制程整合的趨勢(shì)。面板業(yè)者的出貨形態(tài)為Open Cell,而系統(tǒng)組裝業(yè)者則進(jìn)行Module材料的調(diào)度及整機(jī)系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù),但仍未直接進(jìn)行制造。此業(yè)務(wù)模式對(duì)系統(tǒng)組裝業(yè)者而言,雖然可以達(dá)到部分成本降低及掌握貨源的成效,一旦遇到面板供不應(yīng)求時(shí),仍然會(huì)有貨源不足的隱憂。

          至于面板廠主導(dǎo)的模式,MIC指出,面板廠提供完整模塊的出貨形態(tài),另搭配或整合部分系統(tǒng)端功能,提供客戶完整的解決方案。對(duì)面板業(yè)者而言,可提升產(chǎn)品售價(jià)及附加價(jià)值,而對(duì)部分不擅于組裝的業(yè)務(wù)內(nèi)容,或議價(jià)能力較弱的客戶,利于降低進(jìn)入門檻。


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