2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究
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隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化,全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,2002-2006年,其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。
自2000年國家號(hào)文件頒布以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,其年均復(fù)合增長率高達(dá)67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣,占全球市場總規(guī)模的12%。同時(shí)中國晶圓代工產(chǎn)能增長更為迅速。2002-2006年,中國晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)大了1.5倍,在全球總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)上升至31.2%。但目前國內(nèi)Foundry產(chǎn)能仍主要以6、8英寸,0.18微米以下工藝制程為主,12英寸,90納米的高階工藝還很少。
本報(bào)告通過對(duì)全球及中國大陸主要晶圓代工企業(yè)的調(diào)查,匯總得出了國內(nèi)外晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場的相關(guān)數(shù)據(jù)。同時(shí),通過對(duì)市場環(huán)境、政府規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的客觀分析,對(duì)國內(nèi)外晶圓代工市場產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作出分析和預(yù)測。
重要發(fā)現(xiàn)
1、近幾年全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,達(dá)到232.74億美元,2002-2006年,其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。
2、在市場快速增長的同時(shí),全球晶圓代工產(chǎn)能增長同樣迅速。2002-2006年,全球晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)大了60%,達(dá)到2356萬片/年(以200mm硅片折算)。其中300m產(chǎn)能在總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)達(dá)到18%,90納米及以下制程在總產(chǎn)能中所占比例也達(dá)到14.5%。
3、從銷售額構(gòu)成看,300mm生產(chǎn)線與90納米及以下制程在全球晶圓代工市場中所占比例不斷上升。2006年,二者在整體市場中所占的銷售額比例已分別達(dá)到19.9%和18.7%.
4、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2001年以來高速發(fā)展,2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,年均復(fù)合增長率高達(dá)67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到220.59億元人民幣,占全球市場總規(guī)模的12%。
5、中國晶圓代工產(chǎn)能增長更為迅速。2002-2006年,中國晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)大了1.5倍,達(dá)到717萬片/年(以200mm硅片折算),在全球總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)上升至27.2%。但目前國內(nèi)Foundry產(chǎn)能仍主要以6、8英寸,0.18微米以下工藝制程為主,12英寸,90納米的高階工藝還很少。
6、目前中國純晶圓代工企業(yè)(Pure-playFoundries)主要是中芯國際、華虹NEC、和艦科技、臺(tái)積電(上海)、上海先進(jìn)、上海宏力、華潤上華、上海新進(jìn)等八家企業(yè)。此外,華潤晶芯、上海貝嶺等企業(yè)也兼作代工業(yè)務(wù)。
7、從未來發(fā)展看,國內(nèi)外晶圓代工市場及產(chǎn)業(yè)仍將保持較快增長。未來五年,全球晶圓代工市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為11.7%,中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額的年均符合增長率則在17.9%左右。到2011年,中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到503.36億元,約占當(dāng)時(shí)全球市場的15.9%。屆時(shí)中國將成為全球重要的晶圓代工產(chǎn)業(yè)集中地。
評(píng)論