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          道康寧公司推出電子系統(tǒng)專用的道康寧® TC-5026導(dǎo)熱硅脂

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          作者: 時(shí)間:2007-10-15 來(lái)源:EEPW 收藏
          美國(guó)公司先進(jìn)技術(shù)與新業(yè)務(wù)拓展部門日前推出電子系統(tǒng)專用的® ,熱效能遠(yuǎn)勝過(guò)其它市場(chǎng)上領(lǐng)先產(chǎn)品。根據(jù)實(shí)驗(yàn)室與客戶的測(cè)試結(jié)果顯示,的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低2到3成,可使晶片的溫度更低且操作更有效率。

              半導(dǎo)體制造商通常會(huì)在晶片和散熱片之間涂上很薄的,將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)引至散熱片。自從三年前進(jìn)入市場(chǎng)后,已推出包含TC- 5026在內(nèi)的許多創(chuàng)新產(chǎn)品,全球市佔(zhàn)率已達(dá)近三分之一。

              在加熱循環(huán)、高濕度和高溫老化等不利條件下,仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩(wěn)定性,為業(yè)界創(chuàng)下導(dǎo)熱硅脂效能的新標(biāo)準(zhǔn);而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導(dǎo)熱硅脂之所以可提供優(yōu)異熱效能的部份原因。

              道康寧的獨(dú)家配方技術(shù)能讓導(dǎo)熱填充劑與硅基材料黏合,避免TC-5026被擠出、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。TC-5026所采用的創(chuàng)新無(wú)溶劑型配方,使它即使經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存或曝露在空氣中也能保持可用狀態(tài),易于涂佈、網(wǎng)版印刷和點(diǎn)涂。這種無(wú)溶劑配方還能提高穩(wěn)定性,并防止導(dǎo)熱硅脂隨著時(shí)間碎裂、硬化或?qū)嵝茏儾睢?

              道康寧公司該產(chǎn)品全球行銷經(jīng)理David Hirschi表示:「我們相信這是市場(chǎng)上最先進(jìn)的熱介面導(dǎo)熱硅脂,它可在熱效能、可靠性、穩(wěn)定性和可用性之間取得完美平衡?!?

              道康寧的先進(jìn)技術(shù)暨新業(yè)務(wù)拓展部致力提供具有特殊和高純度的硅膠與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案,以滿足電子、光電和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。


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