面臨生存壓力 日本IC廠商將何去何從？
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事實上，在不久前的一項類似計畫流產(chǎn)之后，日本再度考慮成立一家全國性晶圓代工企業(yè)。問題是，無論日本是設(shè)立晶圓代工產(chǎn)業(yè)、或是經(jīng)歷轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略的陣痛期，是否都為時已晚？
分析師舉例指出，在日本經(jīng)歷巨變的廠商中，三洋電機(jī)(SanyoElectric)打算出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以做為其組織重整計畫的一部分。根據(jù)業(yè)界消息，虧損累累的Sanyo已將芯片部門售予私募股權(quán)業(yè)者AdvantagePartners；后者專門收購日本企業(yè)，不過Sanyo拒絕對相關(guān)報導(dǎo)發(fā)表評論。
而分析師也認(rèn)為，其它二線芯片廠商如愛普生(Epson)、沖電氣(Oki)、夏普(Sharp)和新力(Sony)，將來也可能各自放棄其芯片業(yè)務(wù)。例如業(yè)界一直傳言Sony將出售部份芯片業(yè)務(wù)，甚至指出該公司將把生產(chǎn)Cell處理器的晶圓廠，以1,000億日圓(約8.7億美元)的價格賣給東芝(Toshiba)。
上述傳言若屬實，其舉動可能暗示Sony打算退出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。但在目前可以肯定的是，包括Sony、NEC與瑞薩(Renesas)等廠商，正悄悄地開始采取輕晶圓廠策略。
對于Toshiba正在與Sony進(jìn)行晶圓廠收購洽談的傳言，Toshiba資深副總裁兼ToshibaSemicondusctor執(zhí)行長ShozoSaito拒絕發(fā)表評論，不過他在最近接受《EETimes》采訪時表示，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將經(jīng)歷另一次大地震：「小型廠商可能被淘汰或出售給其它廠商?！?
日本產(chǎn)業(yè)目前的動蕩形勢，令人回想起21世紀(jì)初期的情況。當(dāng)時，由于半導(dǎo)體景氣低迷，日本幾家大型電子企業(yè)整并了業(yè)績處境不佳的半導(dǎo)體部門；其中最著名的兩個整并案例是爾必達(dá)(ElpidaMemory)與Renesas。1999年，NEC與日立(Hitachi)將各自的DRAM部門合并，成立了Elpida；2002年，Hitachi與三菱電機(jī)(Mitsubishi)的芯片部門，成立了Renesas。
展望未來，iSuppli駐日本的分析師AkiraMinamikawa認(rèn)為，時機(jī)已經(jīng)成熟，日本IC產(chǎn)業(yè)即將面臨新的劇烈變化。
誰會是幸存者？
Minamikawa預(yù)期，日本一線廠商如Elpida、NEC、Renesas與Toshiba將挺過最新風(fēng)暴毫發(fā)無傷；此外幾家專業(yè)廠商或是資本雄厚的業(yè)者，也將在產(chǎn)業(yè)界保有一席之地，包括富士通(Fujitsu)與Rohm。不過他指出，Epson、Oki、Sharp與Sony的半導(dǎo)體部門則前途未卜。
日本廠商所面臨的問題很明顯──這些龐大的IC廠商擁有過度膨脹的員工和產(chǎn)品線，其中有不少是「沉睡」產(chǎn)品或是低利潤產(chǎn)品。Minamikawa認(rèn)為，日本IC業(yè)者需要：「緊縮產(chǎn)品線且集中火力；當(dāng)仔細(xì)觀察這些企業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)這些公司的管理與支持部門實在太龐雜?！?
此外日本企業(yè)的另一個問題，是所謂的「終身雇用」政策。Minamikawa表示，這樣的策略對員工有利，但卻也導(dǎo)致低效率、虧損產(chǎn)品和低利潤。
許多日本電子大廠仍保有令人咋舌的的龐大產(chǎn)品線；他們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域橫跨手機(jī)、顯示器、IC、電視，甚至是核電廠。這讓人不免疑惑：這種業(yè)務(wù)廣泛的垂直整合型商業(yè)模式，是否已經(jīng)過時了？
確實，IDM模式在日本面臨極大的壓力；在歐洲和美國的大型IDM廠商如飛思卡爾(Freescale)、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、意法半導(dǎo)體(ST)和德州儀器(TI)，都已經(jīng)轉(zhuǎn)向了輕晶圓廠模式，并與代工廠合作以降低研發(fā)與生產(chǎn)成本。
不過Minamikawa表示，基于IP議題，日本的芯片廠商仍對IDM模式情有獨鐘。在某些方面，這樣的考量是有根據(jù)的，也讓大多數(shù)日本企業(yè)希望把設(shè)計與制造放在一個屋檐下。此外這些業(yè)者也重度依賴自有的ASIC、ASSP和相關(guān)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不容易透過代工廠復(fù)制。
而一般來說，保守的日本企業(yè)總想把自己珍視的生產(chǎn)業(yè)務(wù)抓在手里──在某種程度上，由于IP問題，這些公司不太信任晶圓代工業(yè)者。
但無論他們喜不喜歡，日本IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向輕晶圓廠模式。Minamikawa表示：「日本企業(yè)已經(jīng)走向輕晶圓廠之路，尤其是Renesas和NEC。」只有東芝是個例外，由于NAND市場正旺，該公司反而還要興建自己的新晶圓廠。
日本半導(dǎo)體廠商前途茫茫
那么到底日本廠商未來將往哪個方向走？日本的芯片生產(chǎn)商可能繼續(xù)死守已不太靈光的IDM模式，而他們彼此之間也可能繼續(xù)建立聯(lián)盟關(guān)系。這些廠商也可能采取更極端的策略，即是轉(zhuǎn)向輕晶圓廠模式、與代工廠合作，或者與外國企業(yè)結(jié)盟。
無論如何，日本的IC廠商都要面對殘酷的現(xiàn)實。NEC執(zhí)行副總裁兼董事JunshiYamaguchi即表示：「時代已經(jīng)變了，我們不能什么事都自己做。」
為了解決問題，日本IC廠商建立了復(fù)雜的聯(lián)盟關(guān)系。例如IBM、Sony與Toshiba結(jié)盟開發(fā)Cell處理器；此外NEC、Sony與Toshiba正合作開發(fā)先進(jìn)制程技術(shù)；鎖定45奈米節(jié)點，松下(Matsushita)與Renesas也建立了類似的制程開發(fā)聯(lián)盟。
對此Renesas董事長兼執(zhí)行長SatoruIto表示：「在日本，合作已變得非常重要?！共贿^Ito最近亦透露該公司無意退出制程競爭：「我們的策略是開發(fā)自有的45奈米以下制程技術(shù)?！?
日本芯片廠商與代工廠的合作程度是否能達(dá)到與Freescale、NXP、ST和TI那樣的水準(zhǔn)？在某種程度上，DRAM廠商Elpida已采納了代工模式，雖然該公司擁有自己的晶圓廠，但與中芯國際(SMIC)和力晶半導(dǎo)體(Powerchip)，建立了「類代工(foundry-like)」的聯(lián)盟。
此外Sony目前也依靠臺積電(TSMC)為其提供代工服務(wù)；但多數(shù)日本芯片廠商與代工廠之間的業(yè)務(wù)往來相對較少，至少目前如此。
但在32奈米節(jié)點上，日本除了與代工廠合作以外別無選擇。
僅管Renesas、NEC和Toshiba強(qiáng)調(diào)將繼續(xù)采取傳統(tǒng)IDM模式，甚至到2009年左右的32奈米節(jié)點。但屆時晶圓廠的運作成本可能是500萬美元或者更多，而制程技術(shù)研發(fā)成本可能急遽上升到難以控制的程度。
而有幾家擁有較新的300mm晶圓廠的日本業(yè)者，也背負(fù)著較舊工廠的過剩產(chǎn)能?？傊畬嶋H情況看來，要自己開發(fā)成本高昂的新一代32奈米制程，前景顯得黯淡。「日本業(yè)者的獲利情況不佳，」Minamikawa表示：「他們沒有足夠的錢可投資先進(jìn)技術(shù)?！?
NEC的Yamaguchi亦表示：「32奈米節(jié)點將非常具挑戰(zhàn)性；目前我們也沒有相關(guān)的計畫?！?
重新激活聯(lián)合晶圓代工計劃？
還有部分日本廠商的高層暗示，將重新激活成立一家日本全國性代工企業(yè)的計畫。2005年，有5家日本半導(dǎo)體制造商據(jù)說已達(dá)成建立合資晶圓廠的基本協(xié)議；但近來該項時運不濟(jì)的計畫已宣告失敗，因為各家業(yè)者之間無法就具體條款達(dá)成共識。這5家廠商包括Hitachi、Matsushita、NEC、Renesas和Toshiba。
在上述計畫宣告失敗之后，不少人質(zhì)疑重啟聯(lián)合晶圓代工計畫的可行性。另外值得關(guān)注的是日本二線芯片廠商的命運。
以Sony為例，該公司的困境非常明顯，尤其是PS3游戲機(jī)滯銷，讓其原本想藉由該款游戲機(jī)為下一代45奈米Cell處理器開發(fā)籌措資金的夢想落空。同時Sony指望能興建新廠的指望看來也將成為泡影。Minamikawa表示，Sony甚至還可能反而得把工廠出售給Toshiba，顯示該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的來日無多。
相較之下，利基型的消費性電子廠商Matsushita仍將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界保有一席之地；Minamikawa表示，因為該公司擁有Panasonic這只金雞母。Matsushita去年夏天聲稱，已開始在位于Uozu的廠房生產(chǎn)采用45奈米制程的芯片，無疑給其對手當(dāng)頭棒喝。
另外兩家廠商Fujitsu和Rohm也能繼續(xù)在IC產(chǎn)業(yè)保有自己的位置。Minamikawa指出，由于在離散組件領(lǐng)域的實力，Rohm將存活下來。而Fujitsu在ASIC、通訊芯片等產(chǎn)品線開拓了可觀的利基市場，還發(fā)展了代工業(yè)務(wù)，不過業(yè)績卻不太穩(wěn)定；「以產(chǎn)能利用率角度來看還不錯，」Minamikawa表示：「但利潤不是很好?！?
「我們過去三年來過度強(qiáng)調(diào)(半導(dǎo)體)產(chǎn)能擴(kuò)充，」Fujitsu總裁HiroakiKurokawa最近表示：「我們已改變策略，將盡可能長期地暫停產(chǎn)能擴(kuò)張，直到需求出現(xiàn)為止?！乖摴镜囊蛔?00mm從四月開始運作，采用65奈米制程，不過產(chǎn)能維持在每月1,000片，直到下半年才提升到2,000片。
至于Oki芯片部門的命運則不太明朗，該公司似乎打算放棄某些事業(yè)部門。如ChipX最近收購了Oki半導(dǎo)體的美國ASIC業(yè)務(wù)；WiproTechnologies則與日本Oki簽署了一項協(xié)議，將收購其專注無線設(shè)計與IP的子公司OkiTechnoCenterSingapore(OTCS)。
無論如何，Minamikawa表示，「整合」可能成為日本IC產(chǎn)業(yè)的新主題；如果不進(jìn)行整合，IC廠商「就得有所改變」。
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