AMD：新廠如能如期投產(chǎn)08年CPU產(chǎn)能達(dá)億顆

    就日前有報(bào)道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事，AMD發(fā)言人日前就此證實(shí)AMD目前的確有計(jì)劃在未來時(shí)間以市場(chǎng)需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠，但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會(huì)正式確定是否立項(xiàng)，不過該晶圓廠如一切進(jìn)展順利的話最快可在明年動(dòng)工而到2008年投入生產(chǎn)。目前新晶圓廠的起始制程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠在08年投產(chǎn)的話最有可能從45nm制程開始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。

　　AMD發(fā)言人同時(shí)也表示新晶圓廠如能如期投產(chǎn)的話，那么現(xiàn)時(shí)為AMD主力生產(chǎn)處理器芯片的Fab30屆時(shí)將可能不再負(fù)責(zé)處理器的生產(chǎn)而轉(zhuǎn)往其它產(chǎn)品的生產(chǎn)上（具體未明，可能是傳言當(dāng)中的AMD自有芯片組，也可能為像Geode等的廉價(jià)處理器芯片甚至像Fab25那樣轉(zhuǎn)產(chǎn)閃存），而目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段的Fab36（65nm制程開始，明年下半年正式投產(chǎn)未來也將最少可升級(jí)至45和32nm制程進(jìn)行生產(chǎn)）在新晶圓廠投產(chǎn)前必然也將成為AMD處理器生產(chǎn)的主力和計(jì)劃將升級(jí)到65nm制程生產(chǎn)的Fab30一起生產(chǎn)比現(xiàn)在更多的處理器產(chǎn)品來供應(yīng)市場(chǎng)。

　　另外為保證AMD目前K8和未來的處理器產(chǎn)能，特許從明年開始也將為AMD代工生產(chǎn)K8系的處理器供應(yīng)市場(chǎng)（初期即以90nm制程生產(chǎn)），而目前按照AMD方面的計(jì)劃，明年AMD將自行生產(chǎn)5700萬顆處理器（今年為4700萬顆），特許會(huì)負(fù)責(zé)額外的1000萬顆生產(chǎn)；07年中全面轉(zhuǎn)用65nm制程以后AMD將生產(chǎn)6300萬顆處理器，特許則會(huì)負(fù)責(zé)2200萬顆的生產(chǎn)；到08年AMD將生產(chǎn)7200萬顆處理器而特許則會(huì)生產(chǎn)2600萬顆。如上述計(jì)劃能夠兌現(xiàn)的話，那么AMD在08年接近1億顆的處理器產(chǎn)能對(duì)年均2億多臺(tái)的個(gè)人電腦銷量（據(jù)IDC，未來個(gè)人電腦銷售也將緩慢增長(zhǎng)）而言理論上有可能實(shí)現(xiàn)40%左右的處理器市占率，AMD早前規(guī)劃在未來兩到三年內(nèi)希望能夠?qū)崿F(xiàn)比目前16.9%多一倍的33%處理器市場(chǎng)占有率。