電子元器件技術(shù)文章：EMI對(duì)策元件和電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用一

摘要：簡(jiǎn)要介紹EMI對(duì)策元件和過(guò)電壓、過(guò)電流、過(guò)熱電路保護(hù)元件的一些最新進(jìn)展及其應(yīng)用狀況。

關(guān)鍵詞：電磁干擾；對(duì)策；電路保護(hù)元件

1 前言

    隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是在我國(guó)加入WTO后與世界經(jīng)濟(jì)接軌的宏觀環(huán)境下，人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對(duì)策電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的1個(gè)熱點(diǎn)，引起人們的極大關(guān)注。這類電子元件品種繁多 [1][2][3]，雖然近兩年沒(méi)有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類電子元件型號(hào)規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴(kuò)大以及抑制電磁干擾能力和保護(hù)電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應(yīng)用方面，應(yīng)用范圍的迅速擴(kuò)大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。本文著重介紹其應(yīng)用情況及市場(chǎng)前景。

2 EMI對(duì)策元件的新進(jìn)展[4][5]

2.1 微小型化

    迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展，EMI對(duì)策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展，如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從 1608（0603）過(guò)渡到1005（0402）；又如日本村田新發(fā)布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5mm