德州儀器攜手Ember 造全球最低功耗芯片組

    2.4GHz Ember EM2420 是同類產品中性能最高、功耗最低的無線電收發(fā)器，提供靈活、簡單的接口與眾多的微控制器進行連接。新型 EM260 是 ZigBee 無線網絡處理器，專為基于標準化的 TI 及其他精選 MCU 平臺的 OEM 廠商提供。這種處理器首次實現了具有“位置識別”的 ZigBee 兼容網絡節(jié)點，可以簡化調試、管理及網絡再分段 (network sub-segmentation)。在具有強大競爭力的 ZigBee 產品中，EM260 在功耗方面還具有最高的 RF 輸出與 Rx 靈敏度。如欲了解有關 Ember ZigBee 解決方案的更多詳情，敬請訪問http://www.ember.com/products/index.html。

    利用開發(fā)板進行超低功耗的 Zigbee 設計

    EmberNet 開發(fā)者套件包括硬件、開發(fā)工具以及嵌入式應用軟件——采用 Ember 及TI 器件構建智能、強大的分散式網絡所需要的一切均已收錄。該套件現已上市，可以通過以下網址進行訂購：http://www.ember.com/products/buynow.html 。JumpStart Kit 定價 4995 美元，Full Developer Kit 定價 13950 美元。
　　TI 片上信號鏈 MSP430 MCU 使互操作無線傳感器網絡成本更低、設計時間更短

    日前，德州儀器 (TI) 宣布與 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 網絡與微控制器 (MCU) 平臺。ZigBee 是一種標準化的無線電廣播技術，能夠滿足遠程監(jiān)控、控制與傳感器網絡應用的特殊需求，這些應用包括家庭監(jiān)控與報警、樓宇自動化、工業(yè)自動化、資產管理與國防安全。Ember 已將其符合 EM2420 802.15.4/ZigBee標準的半導體平臺與 TI 的 MSP430F161x 系列超低功耗 MCU 進行了集成，以使開發(fā)人員構建需要超低功耗的 ZigBee 應用。此外，TI 的 MSP430 MCU 平臺還將支持 Ember 的新一代 EM260™ 網絡處理器—該款處理器已于日前在挪威奧斯陸舉辦的 ZigBee Open House 上首次與觀眾見面。 

    新型雙芯片網絡模塊可為希望進軍迅猛發(fā)展的 ZigBee/802.15.4 無線傳感與控制應用市場的 OEM 廠商提供全面集成的 MSP430 MCU、無線電廣播以及 ZigBee 軟件平臺。為了進一步降低器件的尺寸并縮減材料清單 (BOM)，MSP430F161x MCU 系列集成了所有外設，其中包括高性能模擬以及降低對 EEPROM 要求的 55KB 閃存。該器件還具有片上高精度控制外設，如建立時間僅 1 微秒的 12 位 200ksps 模數轉換器 (ADC) 與數模轉換器 (DAC)。

    Ember 營銷副總裁 Venkat Bahl 表示：“MSP430F161x MCU 系列與 Ember 的平臺相得益彰，因為其采用了高度集成的外設，如動態(tài)存儲器存取 (DMA) 以及 DAC 與ADC，它們具有性能卓越、功耗極低的優(yōu)異特性。我們的綜合解決方案能夠從各方面滿足 OEM 廠商進軍 ZigBee 市場的要求，包括對低功耗、低成本、簡單編程與調試以及快速上市的需求等?！?nbsp;

    超低功耗、優(yōu)化的性能及互操作性共同實現完美解決方案

    MSP430F161x MCU 系列提供業(yè)界最低的電流消耗，實時時鐘待機電流的消耗僅為 1.1uA，而運行模式電流低至 300uA (1MHz)，這使工程師能夠對系統時鐘進行調諧，以便精確地滿足他們對應用的電源要求。其先進的 16 位 RISC CPU 支持快速指令執(zhí)行，并能夠通過完全同步的高速系統時鐘在不足 6 微秒的時間內快速從待機狀態(tài)中進行啟動，從而使總功耗還不及同類器件的十幾分之一。由于采用了不需 CPU 干預即可把數據從一個內存地址轉移到另一個地址的 DMA 控制器，因此 CPU 的電源要求也降至最低。在與外設進行數據傳輸時，CPU 可繼續(xù)保持休眠模式，而不必被喚醒與外圍設備交換數據。通過這種方式，DMA 控制器可以降低系統功耗。該器件還采用了靈活的時鐘系統，其具有 5 種低功耗模式及零功耗掉電復位(BOR)功能。

ZigBee：簡單的無線控制

    ZigBee 聯盟是由眾多公司組成的一個協會，旨在合作實現可靠、低成本、低功耗、無線聯網、基于全球開放標準的監(jiān)控產品。該聯盟是一個發(fā)展迅速的非營利性行業(yè)團體，由全球主要半導體制造商、技術供應商、OEM 廠商及最終用戶組成。任何人都可以入會。