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          藍(lán)海條件不再 2008年3G芯片市場(chǎng)漸成紅海

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          作者: 時(shí)間:2007-10-24 來(lái)源:DIGITIMES 收藏

            全球芯片大廠在2007年底前,已全數(shù)搶進(jìn)芯片市場(chǎng),在供過(guò)于求壓力較先前激增數(shù)倍后,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,很有可能把2008年芯片市場(chǎng)從2007年的藍(lán)海結(jié)構(gòu),瞬間化成新的紅海。全球芯片產(chǎn)業(yè)2007年已經(jīng)過(guò)一次最新的洗牌動(dòng)作后,新出線的IDM廠及Fabless公司,短期之內(nèi),肯定打死不退的情形,恐重挫2008年芯片價(jià)格。

            雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場(chǎng)的實(shí)際贏家,尤其在第4季度3G市占率正大幅增長(zhǎng)之際,高通已連續(xù)2季度調(diào)高財(cái)測(cè)目標(biāo),可見(jiàn)其銷售狀況之強(qiáng)勁。不過(guò),面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手從客戶端、產(chǎn)品端及技術(shù)端的步步進(jìn)逼,高通也開(kāi)始祭出雙核心(雙CPU搭配雙DSP)的單芯片策略,希望能強(qiáng)化自身3G芯片成本結(jié)構(gòu),并同步擴(kuò)充產(chǎn)品的完整性。

            希望有朝一日,當(dāng)全球3G價(jià)格如自由落體般下滑時(shí),仍可全身而退,而這樣的價(jià)格走勢(shì),似乎很快就可以見(jiàn)到。隨著意法半導(dǎo)體(STMicroelectr

            onics)已取得諾基亞(Nokia)未來(lái)在3G手機(jī)芯片以下新世代的合作開(kāi)發(fā)權(quán),加上德儀(TI)也轉(zhuǎn)與EMP合作開(kāi)發(fā)3G新世代產(chǎn)品,雙方結(jié)盟動(dòng)作,讓德儀旗下3G手機(jī)芯片已先行取得索尼愛(ài)立信(SonyEricsson)1款手機(jī)訂單。

            此外,博通(Broadcom)也宣布推出最新3G單芯片產(chǎn)品解決方案,英飛凌(Infineon)及飛思卡爾(Freescale)更早和三星電子(SamsungElectronics)及摩托羅拉(Motorola)合作量產(chǎn)3G手機(jī)產(chǎn)品后,配合也將有相關(guān)芯片解決方案將推出的恩智浦(NXP)及聯(lián)發(fā)科。最近全球3G手機(jī)芯片市場(chǎng)擁擠的程度,可說(shuō)是前所未見(jiàn),供需結(jié)構(gòu)開(kāi)始改變的情形,當(dāng)然會(huì)對(duì)3G芯片報(bào)價(jià)產(chǎn)生相當(dāng)?shù)钠茐牧Α?/P>

            產(chǎn)業(yè)界人士表示,以目前全球手機(jī)芯片供貨商的結(jié)構(gòu)來(lái)看,除聯(lián)發(fā)科、高通及博通是Fabless外,其余如意法、英飛凌、德儀、飛思卡爾及恩智浦都是IDM廠。面對(duì)這些IDM廠其實(shí)都已選擇手機(jī)芯片作為旗下主力產(chǎn)品線之一,未來(lái)在市占率大戰(zhàn)上,肯定是采取焦土策略,打死不退;至于博通及聯(lián)發(fā)科,在尚有其它獲利性高的網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品線支持下,當(dāng)然也會(huì)驍勇善戰(zhàn)。

            也因此,面對(duì)3G手機(jī)即將成為2008年全球手機(jī)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力之一,國(guó)內(nèi)、外芯片供貨商爭(zhēng)相搶入的情形,已讓3G手機(jī)芯片市場(chǎng)彌漫一股山雨欲來(lái)風(fēng)滿樓的跡象。其中最可怕的3G芯片供貨商,大概就屬于聯(lián)發(fā)科,因?yàn)榕_(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司「解構(gòu)」芯片市場(chǎng)的能力及戰(zhàn)功實(shí)在太輝煌,從CD-ROM、顯示器、DVD播放器、MP3、DTV、GPS及2.5G手機(jī),每個(gè)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者所碰到的芯片市場(chǎng),總是讓外商難以全身而退。

            因?yàn)榕_(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司所代表的競(jìng)爭(zhēng)力,仍是在產(chǎn)品及技術(shù)成熟后,將低價(jià)、高附加功能及市場(chǎng)時(shí)效性,有效整合后,再采多元方式搭配給客戶,進(jìn)而一同鎖定不同市場(chǎng)、客戶、產(chǎn)品層次的彈性銷售策略。這樣把終端市場(chǎng)從單一聲音變成多元聲道的動(dòng)作,確實(shí)是讓向來(lái)講究陸、海、空大規(guī)模作戰(zhàn)的大型外商,從產(chǎn)品及市場(chǎng)聚焦,最后卻變成失焦的主因。

            就在全球3G芯片供貨商家數(shù)激增,而且都是來(lái)者不善后,2008年全球3G手機(jī)芯片市場(chǎng)供過(guò)于求的壓力,已明顯浮上臺(tái)面,而反應(yīng)在3G芯片價(jià)格上,當(dāng)然是呈現(xiàn)直線滑落走勢(shì)。更何況,不少品牌手機(jī)供貨商所祭出最新的芯片采購(gòu)策略,如諾基亞接連宣布采用意法、博通、英飛凌芯片解決方案的動(dòng)作,恐怕將更加重各手機(jī)芯片價(jià)格的跌勢(shì)。



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