IC基板接單熱 相關(guān)廠商第3季度獲利大躍進(jìn)

　　IC基板接單熱絡(luò)，使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升，帶動(dòng)毛利率明顯走揚(yáng)，對(duì)于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當(dāng)于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達(dá)1.1~1.3元。相對(duì)于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發(fā)力，景碩挾產(chǎn)品區(qū)隔優(yōu)勢(shì)，獲利表現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，實(shí)績(jī)逐季度走揚(yáng)，法人估計(jì)該公司第3季度每股稅后盈余將達(dá)2.5元以上。

　　臺(tái)灣主要覆晶基板(FlipChip)產(chǎn)能第3季度起均呈現(xiàn)滿載局面，甚至出現(xiàn)15~30%的缺口，帶動(dòng)營(yíng)收走揚(yáng)，包括南電、全懋和景碩等9月?tīng)I(yíng)收均同創(chuàng)新高，第3季度營(yíng)收與上季度比較的增長(zhǎng)率落在20~30%之間。

　　以PC為主的南電和全懋上半年受到PC庫(kù)存過(guò)高的沖擊，表現(xiàn)并不理想。不過(guò)，隨著英特爾(Intel)積極去化庫(kù)存，以迎接下半年旺季，CPU、芯片組等新料號(hào)訂單出籠，加上繪圖芯片訂單攀升，最大受惠者為南電。南電表示，在客戶訂單涌進(jìn)下，覆晶基板

　　第3季度產(chǎn)能利用率滿載，并出現(xiàn)20~30%的缺口，帶動(dòng)營(yíng)收攀升。南電第3季度營(yíng)收逾100億元，創(chuàng)下歷史新高，外資估算其當(dāng)季度毛利率約達(dá)28%，單季度每股獲利介于4~5元，逼近上半年5.6元水平，累計(jì)前3季度具有1股將近賺進(jìn)1股的實(shí)力。

　　全懋在恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)需求不錯(cuò)，包括繪圖芯片、芯片組等訂單依舊強(qiáng)勁加持下，第3季度營(yíng)收大幅增長(zhǎng)28.6%，產(chǎn)能利用率也逾90%，明顯有利于提升毛利率。法人估計(jì)該公司第3季度毛利率介于25~27%，比第2季度增加5~7個(gè)百分點(diǎn)，以7~8%費(fèi)用率計(jì)算，稅后盈余至少應(yīng)在5.5億~6億元之上，每股獲利逾0.8~1元，遠(yuǎn)優(yōu)于上半年每股稅后盈余0.36元水平。

　　以通訊產(chǎn)品為主的景碩并未面臨如南電和全懋起伏劇烈的產(chǎn)業(yè)市況，該公司2007年以來(lái)，營(yíng)運(yùn)逐季度升溫，獲利表現(xiàn)也同步走揚(yáng)。該公司第3季度產(chǎn)能利用率滿載，營(yíng)收連創(chuàng)新高，加上毛利率較佳的新產(chǎn)品芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)基板需求攀升下，帶動(dòng)毛利率走揚(yáng)，站上40%，超越先前保守預(yù)估的37~38%，法人估計(jì)稅后盈余應(yīng)可達(dá)11億元以上，每股稅后盈余逾2.5元，加計(jì)上半年4.03元，前3季度EPS即達(dá)6.5元。