TD終端首次實(shí)現(xiàn)HSDPA功能 攻克最后一個(gè)障礙
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大唐移動(dòng)和三星電子聯(lián)合宣布，在大唐移動(dòng)終端開放實(shí)驗(yàn)室，由三星電子提供的TD-SCDMA終端在TD/HSDPA業(yè)務(wù)測(cè)試中取得了可喜進(jìn)展，最高速率達(dá)到2Mbps/載波(1.6MHz帶寬)以上。
這意味著，目前存在于TD終端上的幾大障礙已經(jīng)完全攻克，在此之前，HSDPA一直是TD終端最難也是最后一個(gè)瓶頸。
中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD終端提出了五大要求：一是在功耗和穩(wěn)定性上要與GSM終端相似;二是發(fā)展3G增強(qiáng)型技術(shù)HSDPA的終端;三是功能上需有可視電話功能;四是可以開展基于MBMS(多媒體廣播多播)技術(shù)的手機(jī)電視業(yè)務(wù);五要具備TD /GSM雙模雙待功能。
前不久，中興宣布已經(jīng)正式推出實(shí)現(xiàn)TD/MBMS手機(jī)電視功能的TD終端，HSDPA功能的TD終端就成為最后一個(gè)難題，而中國(guó)移動(dòng)對(duì)HSDPA功能相當(dāng)重視，不止在一個(gè)場(chǎng)合表示，HSDPA功能是實(shí)現(xiàn)TD終端3G應(yīng)用的重要前提。
芯片的進(jìn)展一直被認(rèn)為是HSDPA功能的TD終端遲遲不能推出的主要原因。展訊于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手機(jī)芯片SC8800H流片成功，凱明也宣布推出火星二號(hào)TD/HSDPA芯片，從芯片到推出成熟
的終端產(chǎn)品還需要一定時(shí)間。
終端廠商一致認(rèn)為，具備HSDPA功能的TD終端最早也只能在明年3月推出，大唐和三星的這一進(jìn)展將日程表大大提前。
有TD終端廠家透露，中國(guó)移動(dòng)的TD終端招標(biāo)有可能不久就會(huì)進(jìn)行，按照計(jì)劃，12月份第一批少量終端會(huì)對(duì)外放號(hào)，大規(guī)模的放號(hào)將推遲到明年初。
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