多供應(yīng)商策略考驗(yàn)TD芯片實(shí)力

　　在不久前進(jìn)行的中國移動(dòng)手機(jī)終端外場測試中，傳出部分手機(jī)終端功耗過高、通話發(fā)燙等問題。在本屆通信展上記者看到，通過芯片和終端廠商的共同努力，功耗已經(jīng)不再是TD-SCDMA終端面臨的最大問題。

功耗已不是TD應(yīng)用最大問題

　　在待機(jī)模式下，目前TD-SCDMA終端的待機(jī)電流一般都在9mA以下，工作電流在300mA以下。凱明公司首席執(zhí)行官于玉書在接受《中國電子報(bào)》采訪時(shí)透露，公司基帶芯片的待機(jī)電流為5mA-7mA，工作電流在200mA以下。重郵信科公司董事長聶能對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，公司的芯片分為通話、待機(jī)和深度睡眠等集中模式，待機(jī)時(shí)電流為6mA左右，深度睡眠模式下僅為1.6mA左右，進(jìn)行視頻電話時(shí)的最大工作電流也低于300mA。

　　那么，如果采用容量1000mA的電池，達(dá)到中國移動(dòng)對(duì)TD-SCDMA終端待機(jī)100小時(shí)、通話4小時(shí)的最低要求沒有問題。

　　終端廠商充分印證了這一點(diǎn)。TCL集團(tuán)工業(yè)研究院副院長汪開龍?jiān)诮邮堋吨袊娮訄?bào)》記者采訪時(shí)表示，采用展訊的芯片，雖然目前距離GSM的水平還有一定差距，但是距離實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA的商用則可以說“非常近了”。波導(dǎo)和英華達(dá)的技術(shù)人員也認(rèn)為，功耗已經(jīng)不是TD-SCDMA商用的最大問題。

穩(wěn)定性和兼容性待提高

　　除了功耗之外，穩(wěn)定性和兼容性問題是中國移動(dòng)手機(jī)終端外場測試中出現(xiàn)較多的問題，需要芯片平臺(tái)供應(yīng)商、設(shè)備商和運(yùn)營商共同加以解決。

　　在穩(wěn)定性方面一個(gè)重要的問題是TD-SCDMA手機(jī)的接通率一般在95%左右，低于GSM手機(jī)98%甚至99%以上的接通率。波導(dǎo)公司研發(fā)工程師魏培剛告訴《中國電子報(bào)》記者，波導(dǎo)TD-SCDMA終端在實(shí)驗(yàn)室的接通率基本可以達(dá)到100%，在青島的外場測試中則在95%以上。夏新技術(shù)人員在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)也給出了大致相同的夏新終端接通率數(shù)據(jù)。

　　兼容性問題則是指在中興、大唐、鼎橋和普天各自承建的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行測試時(shí)，TD-SCDMA終端會(huì)出現(xiàn)參數(shù)不一致的情況。對(duì)于這一點(diǎn)，幾乎所有受訪的終端企業(yè)都沒有否認(rèn)。

　　汪開龍認(rèn)為，出現(xiàn)上述問題的部分原因是終端廠與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商的配合不夠，或者只與其中的一家合作。為了解決問題，就需要芯片平臺(tái)供應(yīng)商、設(shè)備商和運(yùn)營商加強(qiáng)溝通與合作，盡快予以解決。

芯片廠商加緊圈地

　　雖然中國移動(dòng)的TD-SCDMA終端招標(biāo)尚未開始，哪些芯片企業(yè)能夠獲得最大利益還不知曉，但是從終端廠商的角度來看還是能夠看出一些端倪。同時(shí)，終端廠商也更多采用多芯片供應(yīng)商策略。

　　在本次通信展上，展訊展示了使用其SC8800D和SC8800H芯片的聯(lián)想、TCL、夏新、海信、海爾、中興、Wintech、新郵通和熊貓等TD-SCDMA終端；凱明展示了其合作伙伴波導(dǎo)公司的多款TD-SCDMA終端，并演示了實(shí)網(wǎng)條件下平均850Kbps的高速HSDPA下載；T3G展示了使用其7208解決方案的摩托羅拉、三星、華為、UT斯達(dá)康的TD-SCDMA終端；重郵信科展示了使用“通芯一號(hào)”的重慶東矽多模公司的TD-SCDMA終端。

　　從數(shù)量上來說，展訊最多；從國際客戶而言，T3G明顯占優(yōu)。不過，于玉書信心十足地表示，除了波導(dǎo)之外，公司還有更多的合作伙伴，只是目前還不方便透露。此外，凱明背后的諾基亞將來采用什么樣的TD-SCDMA策略也非常值得關(guān)注。聶能則表示，不久將有更多采用重郵信科芯片的終端將要面市。四家比肩而立的公司必然會(huì)展開激烈的競爭，但是在這之外，它們還要面臨大唐的強(qiáng)大壓力。目前，中興、英華達(dá)、希姆通、華立、海信等諸多公司就使用大唐的方案，而且大唐的軟硬件協(xié)同方面的優(yōu)勢不容小覷。

　　雖然還沒有進(jìn)入批量生產(chǎn)，但是出于未來對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的規(guī)避，采用多芯片供應(yīng)商成為終端廠商的重要選擇。例如，目前，中興的TD-SCDMA終端使用大唐和展訊的芯片，數(shù)據(jù)卡方面則與T3G和凱明合作；英華達(dá)公司表示正在評(píng)估與其他公司的合作；華立公司也表示將與更多廠商展開合作，例如T3G；海信的兩款TD-SCDMA終端則分別使用大唐和展訊的方案；夏新則透露，在與展訊的合作之外，公司已經(jīng)和另外一家廠商進(jìn)行了長時(shí)間合作。

　　基帶芯片廠商在TD-SCDMA商用前后的“暗戰(zhàn)”和“明戰(zhàn)”也許將愈演愈烈。