諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開發(fā)協(xié)議

　　諾基亞和意法半導(dǎo)體宣布雙方完成了于8月8日公布的交易，以加強(qiáng)雙方在面向 3G和3G發(fā)展的集成電路設(shè)計(jì)與調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的授權(quán)及供應(yīng)合作。

　　多方面協(xié)議的完成將諾基亞集成電路(Integrated Circuit，簡稱 IC)經(jīng)營部門的一個(gè)核心部分轉(zhuǎn)讓給意法半導(dǎo)體，這樣意法半導(dǎo)體能夠利用諾基亞的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、能源管理和 RF(無線頻率)來設(shè)計(jì)和制造 3G 芯片組，為諾基亞和開放市場(chǎng)提供完整的解決方案。該協(xié)議包括將諾基亞在芬蘭和英國大約185名高技術(shù)工程師和其他人員調(diào)往意法半導(dǎo)體。此次人事調(diào)動(dòng)符合當(dāng)?shù)胤伤蟮娜耸伦稍兂绦颉?/P>

　　根據(jù)該協(xié)議，諾基亞已經(jīng)授予意法半導(dǎo)體進(jìn)行一項(xiàng)支持高速數(shù)據(jù)傳送的高級(jí) 3G 高速分組接入(high-speed packet access，簡稱HSPA)芯片組的設(shè)計(jì)。此次設(shè)計(jì)中標(biāo)代表著意法半導(dǎo)體的首個(gè)完整的 3G 芯片組。