意法半導體推出世界第一個90nm內置閃存的安全型微控制器

　　意法半導體推出一個新的內置閃存的安全型微控制器(MCU)，該產品是世界第一個采用90nm (90納米)制造工藝的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平臺內的第一款安全型微控制器，是為2.5G和3G移動通信優(yōu)化的產品。新產品改用閃存做程序存儲器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了產品制造的靈活性，縮短了從設計到制造的準備時間，同時90nm技術還提高了成本效益。

　　新的ST21F系列產品使卡制造商能夠對飛速變化的手機市場需求做出快速的注重成本效益的反應，然后在制造工序的智能卡個性化階段自定義應用程序，用一個產品解決多家移動通信網絡運營商(MNOs)的要求。因為與一個特定的運營商無關，所以新產品降低了供應鏈的風險和復雜性。

　　ST21F384的內核是一個8/16位CPU，線性尋址寬度16MB，典型工作頻率21MHz。芯片內置7KB用戶RAM存儲器，以及128字節(jié)頁面的384KB閃存，耐擦寫能力與早期安全微控制器的EEPROM存儲器相當。電流消耗完全符合2G和3G的電源規(guī)格，達到了(U)SIM的應用要求。該微控制器含有一個硬件DES (數(shù)據(jù)加密標準)加速器和用戶可以訪問的CRC (循環(huán)冗余代碼)計算模塊。

　　如果采用了這個閃存安全型微控制器，卡制造商將能夠縮短在整個制造工序中從設計到投產的準備時間，驗證卡上的操作系統(tǒng)(OS)和向運營商提供樣片所需的時間會更短。因為可以庫存沒有編程的空白芯片，所以新產品還有助于縮短產品的量產周期，同時還會大幅度縮短操作功能升級和實現(xiàn)新的MNO要求所需的周期。

　　由于應用程序保存在閃存內，卡制造商無需再支付ROM掩模成本;此外，因為只需實現(xiàn)最終客戶需要的功能，而不必設計一個標準解決方案，應用軟件本身可以寫得更小。ST的片上閃存裝載器提供一個成本低廉的操作系統(tǒng)裝載功能。

　　“制造技術升級到90nm對于這個新的ST21平臺產品是一個巨大的突破：除靈活性等優(yōu)點外，還給閃存智能卡帶來了真正的成本效益，”ST智能卡IC事業(yè)部總監(jiān)Marie-France Florentin表示，“憑借ST世界一流的制造能力，在安全微控制器市場上20多年的領先經驗，移動工業(yè)內的卡制造商將能夠降低制造成本，最大限度地縮短產品上市時間?！?/P>

　　ST21F384的樣片現(xiàn)已上市，定于2007年12月量產。ST的封裝能力在業(yè)界堪稱獨一無二，其智能卡IC有兩種封裝形式：切割過的晶片和先進微型模塊，其中模塊的集成度和安全性都非常出色。 ST21F384產品分為切割過的晶片或沒切割過的晶片，模塊封裝分為6觸點(D17)和8觸點(D95)兩個規(guī)格，符合歐洲 RoHS環(huán)保標準，觸點排列符合ISO 7816-2標準。訂購100000顆晶片，每顆0.45美元。