強(qiáng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)：今天的高通是不是明天的TI

    如果我們以市場(chǎng)論英雄，除去存儲(chǔ)芯片之外的無線芯片市場(chǎng)無疑是屬于高通和TI的。雖然兩家加在一起的市場(chǎng)份額不過35%，但在眾多的無線芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)中，這兩者是市場(chǎng)地位相對(duì)最穩(wěn)固的，而且每一家的市場(chǎng)份額都至少是第三名的三倍，基本上拉開了與后面混戰(zhàn)區(qū)的距離。因此，從一個(gè)短期內(nèi)的市場(chǎng)來看，高通和TI的無線芯片強(qiáng)者之爭(zhēng)必然愈演愈烈。
    我們首先看看曾經(jīng)的王者TI，對(duì)于許多業(yè)內(nèi)分析人士來說，5年前如果要預(yù)測(cè)誰(shuí)會(huì)超過TI在無線芯片市場(chǎng)的統(tǒng)治地位簡(jiǎn)直是件可笑的事情，畢竟十年前TI在手機(jī)芯片中的霸主地位異常穩(wěn)固，80%的手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)加上TI獨(dú)有的DSP處理技術(shù)，讓其在手機(jī)芯片市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨。當(dāng)初被人津津樂道的Nokia-TI聯(lián)盟不僅將Nokia捧上了手機(jī)制造的霸主地位，也讓TI輕而易舉地成為手機(jī)芯片市場(chǎng)最大的贏家。就如同在前面提到的，是GSM的繁榮讓TI抓住了這個(gè)最好的機(jī)會(huì)，不僅成就了自己手機(jī)芯片霸主地位，更是將TI公司整個(gè)推向半導(dǎo)體行業(yè)的前三名。不過，隨著眾多其他廠商看到手機(jī)芯片行業(yè)的高額利潤(rùn)而奮起直追，TI的市場(chǎng)占有率逐年走低，但依然不礙自己的統(tǒng)治地位，直到3G大規(guī)模商用的開始。作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭和基帶處理的主角，毫無疑問TI在CDMA市場(chǎng)和GSM市場(chǎng)的表現(xiàn)是截然不同的，至今TI一直沒有主動(dòng)高調(diào)發(fā)布自己針對(duì)3G的專門產(chǎn)品，這必然讓TI喪失了利潤(rùn)最豐厚的領(lǐng)域，而最近為了應(yīng)對(duì)3G手機(jī)的需求，Nokia開始大規(guī)模選擇其他芯片廠商的解決方案無疑讓人們對(duì)TI的3G戰(zhàn)略持續(xù)生疑。以TI在無線芯片市場(chǎng)的領(lǐng)域，支持CDMA基帶處理似乎并不是什么困難的事情，TI自己的解釋是他們的手機(jī)芯片部分技術(shù)已經(jīng)非常完善，不急于這么早大規(guī)模介入3G市場(chǎng)。不過這似乎有些牽強(qiáng)，畢竟誰(shuí)都知道3G手機(jī)的利潤(rùn)似乎比目前TI所專注的低成本單芯片手機(jī)高得多。也許我們?cè)摯竽懠僭O(shè)一下，那就是TI沒有獲得高通授權(quán)的CDMA基帶專利，而這似乎是惟一說得通的理由。
    這個(gè)猜測(cè)并不是毫無根據(jù)的，因?yàn)楦咄ㄇ∏∈菍I當(dāng)作自己稱霸手機(jī)芯片領(lǐng)域的最大對(duì)手，事實(shí)上，高通前后用了5年的時(shí)間通過自己在3G標(biāo)準(zhǔn)IP領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)才超過了TI，如愿以償實(shí)現(xiàn)了公司主要業(yè)務(wù)支撐的轉(zhuǎn)移。從最初僅僅是擁有CDMA專利的一家IP公司，發(fā)展到現(xiàn)在全球最大的fabless設(shè)計(jì)公司和最大的無線芯片供應(yīng)商，高通走出了一條讓人驚訝的技術(shù)轉(zhuǎn)化之路，特別是從以前與別人打?qū)＠偎镜阶儽粍?dòng)為主動(dòng)，將自己擁有的技術(shù)專利優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品這一步走得相當(dāng)?shù)某晒Α?年多的時(shí)間看似不短，但對(duì)于這么大的一次企業(yè)轉(zhuǎn)型來說已經(jīng)很了不起了。從最初IC設(shè)計(jì)的門外漢到現(xiàn)在全球第一個(gè)發(fā)布45nm手機(jī)芯片產(chǎn)品，高通無疑帶給整個(gè)無線芯片行業(yè)新的理念。從目前的發(fā)展勢(shì)頭和企業(yè)策略來看，隨著3G服務(wù)的深入和3G手機(jī)的逐漸普及，高通的市場(chǎng)占有率還是會(huì)有一個(gè)明顯的提升，至少在最近的三年內(nèi)還將維持在20%左右的無線芯片市場(chǎng)份額。當(dāng)然，如果我們現(xiàn)在就說高通超越了TI則顯得有些可笑，畢竟TI還是全球半導(dǎo)體行業(yè)的三甲，而高通不過是十名左右的處境，更重要的是高通的產(chǎn)品主要集中在基帶處理和射頻等部分，在數(shù)字技術(shù)方面的多媒體處理領(lǐng)域與TI相比差得不是十年的距離，而手機(jī)芯片組中必然會(huì)包含一個(gè)多媒體處理芯片，TI的DSP技術(shù)無疑是這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，而這部分不全是包含在無線芯片市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)之列的。而如果我們?cè)侔鸭夹g(shù)轉(zhuǎn)向模擬方面，高通落后的似乎就更多了，以IC設(shè)計(jì)為主的高通在模擬方面只有買IP的份，這與精通模擬數(shù)字兩方面的TI根本沒有競(jìng)爭(zhēng)的可能。如果真的把與手機(jī)芯片組相關(guān)的這些模擬與數(shù)字相關(guān)技術(shù)和電路產(chǎn)品算上的話，再算上TI在半導(dǎo)體制造和工藝等方面的獨(dú)特心得等優(yōu)勢(shì)，高通距離TI還有很長(zhǎng)一段的距離。因此雖然高通在無線芯片方面的市場(chǎng)占有率超過了TI，但一方面TI的低成本芯片價(jià)格與高通主打的3G芯片相去甚遠(yuǎn)，另一方面整個(gè)企業(yè)在半導(dǎo)體的數(shù)字和模擬技術(shù)上的實(shí)力還有很大的差距，我們還不能說TI與高通的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)分出了勝負(fù)。
    所以，在未來幾年內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)，最主要的競(jìng)爭(zhēng)還是集中在高通挑戰(zhàn)TI無線芯片領(lǐng)導(dǎo)地位，即使以現(xiàn)在雙方的發(fā)展態(tài)勢(shì)，至少五年之內(nèi)我們還不能斷定高通能在半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)對(duì)TI的全面超越，而TI以其雄厚的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力肯定將會(huì)有所作為。畢竟，TI的DSP業(yè)務(wù)已經(jīng)接近飽和，如果手機(jī)芯片業(yè)務(wù)再受到致命打擊沒有挽回的余地的話，TI的整體財(cái)報(bào)將異常令股東頭疼。
    不過，高通并非沒有遠(yuǎn)憂，最主要的問題恰恰是高通成功之源，即3G標(biāo)準(zhǔn)。高通可以說是成于CDMA可能將來也會(huì)敗于CDMA。從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)上來說，高通的成長(zhǎng)過于迅速，這其中很大一部分原因在于高通掌握著CDMA技術(shù)專利。而高通目前的主要業(yè)務(wù)也恰恰集中在基于CDMA技術(shù)的手機(jī)基帶處理芯片和相關(guān)處理芯片，在3G尚未完全繁榮的今天，看起來高通的繁榮還將繼續(xù)，但如果沒有長(zhǎng)期的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃，當(dāng)3G走到盡頭的那一天，高通也將面臨今時(shí)TI的尷尬。而TI尚且可以依靠其扎實(shí)的數(shù)字和模擬多方面70多年的積累，高通到時(shí)又將依靠什么？目前，從高通中國(guó)得到的消息是高通正在加大對(duì)移動(dòng)計(jì)算處理方向的轉(zhuǎn)變，特別是基于ARM核的移動(dòng)處理器已經(jīng)可以將指標(biāo)提升到ARM標(biāo)稱值之上，可以說是一次新的開拓。不過這必然面對(duì)Intel和其他基于ARM核的半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)，那個(gè)市場(chǎng)高通不僅沒有了專利的保護(hù)，也缺少足夠的經(jīng)驗(yàn)積累，必然面臨更長(zhǎng)期更艱苦的競(jìng)爭(zhēng)。
    于是，一個(gè)新的問題出現(xiàn)了，誰(shuí)會(huì)成為下一個(gè)高通，成為手機(jī)芯片又一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)者？如果你認(rèn)為多媒體將成為移動(dòng)設(shè)備下一個(gè)核心應(yīng)用，那么博通也許是個(gè)不錯(cuò)的候選者，畢竟掌握了大量多媒體傳輸和處理技術(shù)專利的博通將在一個(gè)移動(dòng)多媒體領(lǐng)域取得可以預(yù)期的好成績(jī)。但也有不少人認(rèn)為移動(dòng)多媒體并不如想象般美好，特別是受移動(dòng)設(shè)備尺寸限制的媒體很難成為所有人的首選。這里還有一個(gè)也許更飄渺的目標(biāo)——AMD，立志在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域有所作為的AMD在收購(gòu)ATI之時(shí)就曾經(jīng)有過一張集合CPU和GPU為一個(gè)芯片的構(gòu)圖，雖然只是一張構(gòu)想圖，但已經(jīng)能引發(fā)足夠的想象空間。未來5年是3G的黃金期，而五年后制程工藝似乎已經(jīng)接近極限，到那是，似乎處理器的功耗降到一個(gè)近似相同的水平，異構(gòu)雙核結(jié)果的芯片似乎在單芯片移動(dòng)設(shè)備中更具有優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然這些都是一些臆斷。真正最可能成功的反倒是倡導(dǎo)無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的Intel，隨著WiMAX被批準(zhǔn)為3G標(biāo)準(zhǔn)并成為最可能的4G前導(dǎo)技術(shù)，Intel將面臨前所未有的介入手機(jī)芯片的好機(jī)遇，那將是覬覦手機(jī)芯片已久的Intel最希望的結(jié)果。