飛兆半導體連續(xù)第三年榮獲兩項《電子設計技術》EDN China創(chuàng)新獎之優(yōu)秀產(chǎn)品獎

　　飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的兩款領先產(chǎn)品榮獲業(yè)內(nèi)知名雜志《電子設計技術》EDN China 2007 年度創(chuàng)新獎之優(yōu)秀產(chǎn)品獎。飛兆半導體之 FAN2106 TinyBuck™ DC-DC 降壓穩(wěn)壓器在競爭激烈的模擬與混合信號 IC 類別奪得優(yōu)秀產(chǎn)品殊榮，而采用 MicroPak™ 封裝的 FXL2TD245 雙電源雙向電平轉(zhuǎn)換器則在電源器件與模塊類別中脫穎而出。

　　飛兆半導體亞太區(qū)技術及應用支持中心副總裁王瑞興稱：“對于這兩款器件獲得《電子設計技術》雜志頒發(fā)創(chuàng)新獎之優(yōu)秀產(chǎn)品殊榮，我們感到非常欣喜。這已是飛兆半導體連續(xù)第三年在該評選中勝出，對此我們深感自豪。這表明飛兆半導體擁有精深的知識和專業(yè)技術，并清楚顯示我們一直努力不懈地開發(fā)能夠滿足中國電子工程師特定需求的產(chǎn)品。考慮到這個評選活動的競爭激烈，我們能夠獲得兩個不同類別的獎項十分滿意?！?/P>

　　所有參選產(chǎn)品都經(jīng)過《電子設計技術》評審小組的嚴格評估和甄選，該小組由來自中國各大 OEM 廠商、學術機構、高校以及《電子設計技術》編輯部的有關專家和專業(yè)人士組成。《電子設計技術》的讀者和注冊用戶也有參與投票選出 9 個類別中的得獎產(chǎn)品，計有：微處理器與 DSP、模擬與混合信號 IC、數(shù)據(jù) IC 與可編程器件、電源器件與模塊、測試與測量、開發(fā)工具與軟件、通訊與網(wǎng)絡 IC、消費電子 IC 及無源器件與傳感器。

　　飛兆半導體是次獲獎的 FAN2106 是 TinyBuck DC-DC 降壓穩(wěn)壓器系列的首款產(chǎn)品，在超緊湊的模塑無腳封裝 (MLP) 中集成了1個先進的模擬IC、若干MOSFET和1個自啟動二極管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前業(yè)界最小型的6A、24V輸入集成式同步降壓穩(wěn)壓器。這款高度集成的薄型、小面積器件比分立式解決方案大約減少50% 的板空間，有助于提高設計靈活性。此外，F(xiàn)AN2106 可把3V到24V的輸入電壓轉(zhuǎn)換為低至0.8V的輸出電壓，在 6A的輸出電流情況下實現(xiàn)高達95% 的效率。這種結構緊湊、易于使用和高效的穩(wěn)壓器廣泛適用于多種負載點 (POL) 應用，包括機頂盒、有線調(diào)制解調(diào)器、車載GPS、便攜式醫(yī)療設備、LED照明設備、工業(yè)儀器儀表及超移動PC機、筆記本電腦和刀片服務器等。

　　FXL2TD245 則是市場上首款雙電源雙向電平轉(zhuǎn)換器，可在兩個邏輯電平系統(tǒng)之間配置單向和獨立的雙向電壓變換。除了在多種低壓應用中為設計人員提供無與倫比的設計靈活性外，采用 MicroPak 封裝的電平轉(zhuǎn)換器還能大幅節(jié)省線路板空間。FXL2TD245 的外形尺寸僅為 0.55mm x 1.6mm x 2.1mm，較采用 SOIC 封裝的同等雙電源電平轉(zhuǎn)換器體積減小 80%。它亦可替代典型設計中使用的兩個 1 位組件。這種超小型電平轉(zhuǎn)換器適用于移動電話、PDA、游戲裝置及其它便攜式應用，其寬泛的電壓范圍 (1.1 – 3.6V) 可滿足各種消費和工業(yè)應用的電壓要求。

　　王瑞興總結道：“獲得這些獎項進一步鞏固了飛兆半導體作為功率專家 The Power Franchise® 的領導地位，F(xiàn)AN2106 TinyBuck 一體化模塊和采用 MicroPak 封裝的 FXL2TD245 均可協(xié)助客戶最大限度地縮短上市時間及降低材料清單 (BOM) 成本，這是現(xiàn)今低電壓應用至關重要的考慮因素。看到飛兆半導體團隊的努力得到中國電子設計社群的肯定，我們深感欣慰。”