CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選

　　隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。

　　NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展訊 (Spreadtrum) 、VIA等知名企業(yè)以及一些尚未公布的歐洲和臺(tái)灣主流芯片組供應(yīng)商之后，又一家宣布選用CEVA DSP技術(shù)作為其手機(jī)設(shè)計(jì)之DSP架構(gòu)的世界級(jí)半導(dǎo)體公司。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的報(bào)告指CEVA在2006年的IP設(shè)計(jì)營收占全球市場(chǎng)的53%¹，更證明了CEVA在DSP領(lǐng)域的實(shí)力雄厚。

　　采用開放式DSP架構(gòu)如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基帶和多媒體解決方案，正越來越受到手機(jī)制

　　造產(chǎn)商的青睞。今天，CEVA的DSP內(nèi)核已獲全球許多領(lǐng)先的手機(jī)生產(chǎn)商用于其無線解決方案中，包括諾基亞、三星、索尼愛立信、LG電子、夏普、聯(lián)想、松下、奔邁 (Palm)、華宇 (Arima)、明基、中興、TCL、夏新、海爾、海信、寧波波導(dǎo)和中電通信 (CECT)。

　　Forward Concepts總裁Will Strauss評(píng)論道：“Broadcom 和英飛凌最近從諾基亞獲得的設(shè)計(jì)合約都采用了整合CEVA DSP的平臺(tái)，以及NXP從三星取得的設(shè)計(jì)合約，在在表明了CEVA的DSP技術(shù)已得到手機(jī)行業(yè)各大運(yùn)營商的肯定。再加上CEVA其它客戶 (如中國的展訊和歐洲的一家3G基帶芯片組供應(yīng)商) 的成功，都清楚證明了采用CEVA的第三方開放式DSP內(nèi)核來開發(fā)蜂窩基帶正成為策略性趨勢(shì)。有了強(qiáng)大的客戶群體，CEVA正處于有利位置可從無線手機(jī)業(yè)的預(yù)期增長中得益?！?/P>

　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“在手機(jī)生產(chǎn)商的推動(dòng)下，無線行業(yè)正經(jīng)歷從專用DSP架構(gòu)向開放式DSP架構(gòu) (如CEVA DSP內(nèi)核) 的根本性轉(zhuǎn)移。這可讓手機(jī)生產(chǎn)商基于通用的DSP 架構(gòu)向多家供貨商采購芯片，從而降低手機(jī)芯片組成本。CEVA能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP技術(shù)及制定全面的發(fā)展藍(lán)圖，協(xié)助基帶供應(yīng)商開發(fā)用于超低成本手機(jī)、2.5G/3G多模手機(jī)以至4G基帶的解決方案，因此已在手機(jī)行業(yè)處于很好的定位以配合更強(qiáng)大的發(fā)展。”

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts報(bào)告指出，移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2006年的10.3億單元增長到2010年的15億單元。為了滿足不斷增長的市場(chǎng)需求，CEVA提供廣泛全面的DSP產(chǎn)品系列，專為所有基帶應(yīng)用而量身定做，包括從超低功耗DSP內(nèi)核到高性能Quad MAC與32位DSP。此外，CEVA還備有各式可以運(yùn)行在集成式基帶CEVA DSP上的軟件IP，協(xié)助基帶供應(yīng)商為手機(jī)生產(chǎn)商創(chuàng)建出極富吸引力及與眾不同的基帶/應(yīng)用處理器解決方案，并帶有多媒體、藍(lán)牙或音頻功能。