TRANSDIMENSION ULPI控制器IP獲業(yè)界首個高速OTG兼容性測試認證

　　業(yè)界領先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互連解決方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface + Low-Pin Interface) 控制器成功通過業(yè)界首個USB-IF（USB Implementers Forum）高速OTG (On-the-Go) 認證測試。

　　TransDimension公司的高速USB OTG控制器IP和SMSC公司的USB3300獨立收發(fā)器均通過了此次認證測試。該認證將為從事系統(tǒng)單晶片(SoC)高速USB集成解決方案開發(fā)的廠商降低開發(fā)風險，同時加快產(chǎn)品上市速度。

　　TransDimension公司推出的低管腳數(shù)UTMI（ULPI）接口模塊——高速USB控制器IP (Intellectual Property) 以及SMSC公司的USB3300ULPI獨立物理層收發(fā)器（PHY）都是業(yè)界率先通過USB-IF OTG兼容性測試的具有ULPI接口的高速USB產(chǎn)品。

　　TransDimension公司銷售副總裁Pete Todd表示：“能夠率先通過USB-IF高速主機和OTG兼容性測試的ULPI解決方案，再次證實了我們世界級開發(fā)團隊的實力和工作成果。我們推出了市場上第一個高速USB OTG IP內核，同時也率先獲得了ULPI解決方案的高速OTG認證。領先的產(chǎn)品成熟度和出眾的性能保證TransDimension能夠持續(xù)在激烈競爭的市場中脫穎而出。ULPI接口技術為ASIC (Application Specific Integrated Circuit)　、SoC和FPGA (Field Programmable Gate Array)設計者和開發(fā)者提供了現(xiàn)成可用（off-the-shelf）的高速USB解決方案，極大地加快了產(chǎn)品進入市場的時間，同時擺脫了管腳數(shù)目限制或產(chǎn)品成本方面的困擾?！?

　　ULPI接口技術是對目前成熟的UTMI+ link/PHY接口的改進，其管腳數(shù)目大大減少，特別適合在各類主機、設備或OTG功能模塊中實現(xiàn)獨立USB收發(fā)器的需要。在技術節(jié)點（technology nodes）越來越小、PHY集成越來越困難和昂貴的趨勢下，這種低管腳數(shù)接口將保持收發(fā)器與相關數(shù)字ASIC的相互獨立。

　　Pete Todd還指出：與SMSC公司共同完成TransDimension高速OTG IP和SMSC USB3300 PHY間的協(xié)作性測試，使合作雙方相互收益，同時也將為電子制造商提供性能更穩(wěn)定的產(chǎn)品。在相繼獲得高速外設和全速OTG認證后，TransDimension公司和SMSC公司的產(chǎn)品再次共同通過高速OTG兼容性測試，進一步形成高速USB兼容性測試領域三位一體的格局。

　　TransDimension與SMSC于2004年12月率先通過了USB-IF OTG兼容性測試，同時雙方在2004年11月又率先獲得了業(yè)界首個ULPI控制器和收發(fā)器的USB-IF認證。高速OTG兼容性測試由USB-IF負責進行。