德州儀器開發(fā)新型芯片20美元手機指日可待
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該公司周一展示新的芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品集存儲邏輯、電源管理和無線及網(wǎng)絡(luò)接入等功能于一個芯片。該芯片使用了90納米CMOS工藝和數(shù)字無線頻率處理技術(shù)。
將如此多的基本電子元件集中在一個芯片可以減少手機的電量需求和主板體積,該技術(shù)將大大降低具備GPRS功能的入門級GSM手機的價格。今年年初公司已經(jīng)得到了諾基亞的訂單,現(xiàn)在印度及其它 一些發(fā)展中國家的手機制造商也進行了預(yù)訂。
德州儀器董事會主席Tom Engibous在新德里手機運營商協(xié)會召開的一次集會上表示,“新技術(shù)將使手機制造商為電子元件支付的成本下降30%,售價僅為20美元的手機已經(jīng)指日可待?!彼f,“使用該技術(shù)可大大降低手機成本,為印度、中國、南非、東歐等新興市場大規(guī)模開發(fā)創(chuàng)造了條件?!?nbsp;
新興市場是芯片商及手機制造商下一步的目標(biāo),比如高通公司也在研發(fā)一種可綜合CDMA多項功能的手機芯片,從而使制造商降低成本。
印度是全球增長最快的手機市場之一,預(yù)計未來兩年將新增1億名手機用戶,當(dāng)前用戶數(shù)量為5800萬。業(yè)界專家指出,盡管印度的移動服務(wù)費用在全球也屬于最低,但監(jiān)管費用過高和價格低廉的入門級手機的缺乏等因素仍然制約著整體發(fā)展。
Engibous表示,新芯片的設(shè)計、開發(fā)和測試等一列任務(wù)都在德州儀器班加羅爾開發(fā)中心進行,該中心擁有1200名工程師。
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