<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > 市場分析 > 展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

          展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

          ——
          作者: 時(shí)間:2007-12-21 來源:慧聰網(wǎng) 收藏

            1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里,有太多的技術(shù)發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們,更有產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言產(chǎn)業(yè)四大趨勢。

            第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。

            回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個(gè)純代工廠的成立,宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)開始從西方向東方遷移;90年代初,三星成為全球最大的DRAM廠商,隨后,再成為全球閃存的最大廠商;90年代中,臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批公司從聯(lián)電分離出來,吹響了東方公司挑戰(zhàn)西方公司的號角;進(jìn)入21世紀(jì),中芯國際帶動中國大陸代工業(yè)成長起來,成為另一個(gè)制造中心,并且也帶動了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長;最后,德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉(zhuǎn)向輕資產(chǎn)模式,放棄獨(dú)自建造45nm工廠,而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制,2008年,在集成電路誕生50周年的這一年,這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相,但是,不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn),而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。

            90nm是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),當(dāng)臺積電等代工廠突破了這個(gè)節(jié)點(diǎn)后,它們已將先進(jìn)工藝的大旗從IDM手中接了過來,未來,臺灣代工廠在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上將領(lǐng)先全球,并且成為全球IC產(chǎn)量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè),并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)最先進(jìn)的工藝,但是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動力已由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子。展望未來,不論是在應(yīng)用推動還是在技術(shù)創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)著。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”,30年河“東”的歷史大戲。

            這是筆者預(yù)測未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一大趨勢。

            第二大趨勢:有更多的私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè),且IC公司之間的整合加速。

            半導(dǎo)體行業(yè)將會越來越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良對《國際電子商情》記者指出:“私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)趨勢,這個(gè)趨勢源起于IC公司會有愈來愈多的整合需求,基于大者恒大的定論,在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強(qiáng)才能生存?!?/P>

            在大者恒大定律的驅(qū)動下,會有更多半導(dǎo)體公司的整合。其中最值得期待的是中國臺灣與大陸半導(dǎo)體公司之間的整合。義隆電子董事長葉儀晧對《國際電子商情》指出:“因臺灣沒有具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的市場,故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM,而沒有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時(shí),臺灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開發(fā)的策略,很自然地大多以跟隨者為主。但中國大陸擁有廣大的市場及具規(guī)模的系統(tǒng)廠商,所以臺灣IC設(shè)計(jì)公司與大陸市場及系統(tǒng)公司合作是未來的趨勢?!?/P>

            凌陽科技股份有限公司副總經(jīng)理沈文義也認(rèn)為:“臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備成熟的研發(fā)技術(shù)與完整的上中下游供應(yīng)鏈,目前礙于政府政策,在大陸半導(dǎo)體市場的發(fā)展受限,但若海峽兩岸的發(fā)展限制能有所改善,臺灣與大陸IC廠商結(jié)合,在中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展絕對能占重要地位?!?/P>

            促成更多半導(dǎo)體公司整合的另一個(gè)重要原因是IP需求,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展,對IP的需求巨增。但是,對于IP的獲得卻會越來越難。一些擁有豐富IP的半導(dǎo)體廠商并不希望將IP授權(quán)出去,正如NXP的葉昱良對《國際電子商情》表示:“事實(shí)上,一個(gè)公司光靠授權(quán)IP是很難長期發(fā)展的,所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā),并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量優(yōu)秀的IP,我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC。”

            因此,中小歐美半導(dǎo)體廠商之間整合也會越來越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道:“和10年前相比,硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并,或者大公司把小公司吃掉,很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機(jī)。公司規(guī)模越來越大,但公司數(shù)量越來越少,每一個(gè)市場最終生存下來不會超過三個(gè)公司?!?/P>

            第三大趨勢:歐美廠商不再輕易放棄低利潤市場。

            未來10年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率會從兩位數(shù)降到單位數(shù),IC總產(chǎn)量和總銷售額會繼續(xù)增加,但利潤率會下降。

            在利潤率逐漸下降的趨勢下,歐美半導(dǎo)體廠商不再輕易放棄低利潤的市場。義隆電子董事長葉儀晧對《國際電子商情》說道:“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時(shí),他們通常會放棄而漸由臺灣IC設(shè)計(jì)公司取代,他們會轉(zhuǎn)移到更高毛利的新興應(yīng)用市場上。但這幾年殺手級的產(chǎn)品并不多,那些大廠不再輕易放棄,且會進(jìn)行各種CostDown規(guī)劃,以維持市占率及產(chǎn)品的毛利率,讓臺灣IC設(shè)計(jì)公司的競爭愈來愈辛苦?!?/P>

            未來,隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心,歐美廠商在該市場將與中國大陸和臺灣的眾多IC公司爭奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域,而利潤會越來越低。最典型的將是移動多媒體處理器,也稱為應(yīng)用處理器。此外,模擬IC的利潤也會越來越低。圣邦微電子總裁張世龍對《國際電子商情》表示:“在模擬IC領(lǐng)域,相對技術(shù)門檻正在逐年降低。越來越多的臺灣和大陸公司開始涉足這一領(lǐng)域。隨著模擬器件市場競爭越來越激烈,傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場上越來越難以維持其競爭力,只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展。”

            第四大趨勢:分久必合,合久必分。

            在2000年前后,眾多的半導(dǎo)體廠商從母公司剝離,包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。

            但是剝離出來后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好,其中不少是連續(xù)多年虧損。最典型的是杰爾,不斷出售產(chǎn)品線,最后被別人收購。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累,但分離出來后,他們?nèi)試?yán)重依賴每公司,在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實(shí),最重要的是,由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展,在開發(fā)大規(guī)模的LSI時(shí),仍需要IC公司與OEM的緊密合作。

            瑞薩半導(dǎo)體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏對《國際電子商情》表示:“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面,我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向?!比鹚_在開發(fā)3G手機(jī)芯片時(shí)就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的,包括日本最大的電信運(yùn)營商N(yùn)TTDocomo和幾家手機(jī)制造商。很明顯,聯(lián)合開發(fā)將帶來IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時(shí)間的優(yōu)勢。“目前半導(dǎo)體制造商難以獨(dú)自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系?!?/P>

            因此,展望未來,大型半導(dǎo)體廠商與OEM會再度整合,但可能是一種松散的組合。合久必分,分久必合,這一遠(yuǎn)古的名言,用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再合適不過。



          評論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專區(qū)

          關(guān)閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();