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          加速度計與MEMS明日之星

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          作者:特約撰稿人 歐敏銓(臺灣) 時間:2007-12-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            ()在發(fā)展了近四十年后,近來因為游戲機(Wii、PS3)、手機(iPhone)、MP3(iPod touch)等消費性電子產(chǎn)品的應用,終于劃下時代性的一刻,成功打入產(chǎn)量最大的消費性市場。這對于微機電產(chǎn)業(yè)來說無疑是值得慶賀的時刻,因為有太多的研發(fā)心力已投入這項將微機械與微電子工程融合的微機電設計訴求之上,如今總算看到令人欣慰的一些成果。

            當然,這仍然只是進軍更廣泛市場的一個開端,打開這個市場的功臣即是加速度計(accelerometer)。在本文中將會對加速度計的技術及應用有更多的著墨,在此之前,我們要先來看看的領域及發(fā)展進程。

            MEMS發(fā)展歷程

            MEMS的研發(fā)早在1970年代初期就已展開,最早期的研究包括石英晶體諧振器(Quartz Resonator)和壓力傳感器等,接著有打印機的噴墨頭(ink jet)及氣相色譜儀(gas chromatography)的研究;1975年后開始進行加速度計、數(shù)字光投影機、微流體(micro-fluidics)、MEMS振蕩器、MEMS開關(Switch)的研究;1985年左右開始研究MEMS麥克風;薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator,F(xiàn)BAR)和陀螺儀(Gyroscope)則是1990年代以后才開始的新領域。

            MEMS的應用領域很廣,舉凡需要用到微機械感測與控制的應用,都有可能導入MEMS的芯片,這些領域涵蓋了信息、通訊、消費電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等等各個領域。目前廣泛應用MEMS芯片的應用領域是汽車電子及信息電子,在汽車的操控性及安全性方面,已采用不少的MEMS傳感器和制動器,其中又以加速度計居多,例如低重力加速度計可用于電子停車制動(EPB)、安全帶預緊器(Pre-tensioner)、防側(cè)翻、汽車動態(tài)控制(VDC);中/高重力加速度計可用于懸吊系統(tǒng)、安全氣囊;此外,MEMS陀螺儀(Gyroscope)則可用于慣性導航、防側(cè)翻和VDC。

            在信息應用方面,最常見的是打印機噴墨頭的運用,這仍是目前MEMS芯片最大的應用領域之一。此外,加速度計也被用于保護硬盤,當硬盤不慎掉落時,傳感器會立即傳出警告信息,要求馬達停止轉(zhuǎn)動并將磁頭從盤片表面上移開,因此不會有任何部件與硬盤機內(nèi)的儲存媒介相互碰觸,如此一來即能保護行動設備在發(fā)生意外振動或摔落時,內(nèi)部所存儲的數(shù)據(jù)仍能安全無虞。另一個大幅成長的芯片則是微面鏡,最成功的例子是TI所研發(fā)的數(shù)字光處理(DLP)技術,目前已普遍用于投影顯示器當中。

          圖1 加速度計在硬盤保護中的功用
          資料來源:ST

            加速度計的創(chuàng)新應用

            在現(xiàn)階段,消費性市場最有興趣的,還是如何導入加速度計。加速度計的應用是令人期待的,舉凡需要感測由于墜落、傾斜、移動、定位、撞擊或振動產(chǎn)生微小變化的產(chǎn)品,都可以導入加速度計。因此,除了上述的防撞保護外,它還能提供操控手持設備的人機接口(Man Machine Interface, MMI)以及許多有趣的增值功能:

            創(chuàng)新MMI人機界面

            Wii的搖控游戲功能,正是讓大家印象最深刻的創(chuàng)新型態(tài)人機接口功能。它利用加速度計的動態(tài)感測功能來感測搖控器左/右傾斜、前/后傾斜、甚至上/下移動等動作,來轉(zhuǎn)換為玩家在游戲中想操控的揮拍、擊球、釣魚、跳躍等動作,而能取代鍵盤以更直覺的享受到游戲的臨場感,也能完成一些過去相當困難的細微操控動作。

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            不僅如此,3軸加速度計也能實現(xiàn)畫面自動轉(zhuǎn)向、圖像瀏覽及目錄選擇等功能。以iPhone及iPod touch來說,其內(nèi)建的加速度計通過測量重力向量,就能確定它是處于垂直狀態(tài)還是水平狀態(tài),并將圖像的顯示位置自動轉(zhuǎn)正,例如當用戶在觀賞照片、視訊或檢視地圖而以橫向觀看時,畫面會自動旋轉(zhuǎn);當瀏覽網(wǎng)頁或目錄時,則可以再轉(zhuǎn)回直向顯示。

            還有一些直觀的用法,例如運用加速度來操控顯示畫面,也就是藉由傾斜手持設備來實現(xiàn)屏幕顯示內(nèi)容的上下左右瀏覽,并可通過對單擊(單次振動)或雙擊(連續(xù)振動兩下)的識別,來進行各種功能的選擇,例如歌目選擇、手機撥號及靜音控制等。

            有趣的增值功能

            加速度器對于動作的感測,還能創(chuàng)造出許多有趣的應用,如骰子游戲、虛擬樂器敲擊及「閃訊」(Wave Message)等。骰子游戲是藉由搖動手持設備來控制骰子旋轉(zhuǎn)速度及停止時間;虛擬樂器敲擊是藉由對手持設備的揮動感測,來控制敲擊樂器的節(jié)奏快慢及音量大小;閃訊則是在光線較暗的環(huán)境下,當手持設備快速左右移動時,加速度計會感測動作并驅(qū)動LED發(fā)光,在空中形成連續(xù)的光影信號。

            其它應用

            對于手持設備來說,降低功耗一直是最重要的任務之一,而通過內(nèi)建的加速度計,可以偵測到設備的使用狀況,并采取適當?shù)氖‰娍刂颇J?,此舉將有助于延長手持設備的電池壽命。此外,加速度計也能提供計步器、電子羅盤補正(3D Compass)、照相防手震等附加功能。上述種種的創(chuàng)新應用能力,讓3軸加速度計成為手持設備中另一個不可少的芯片。

            電容式加速度計技術

            接著來看看加速度計的設計原理。常見的加速度計技術包括壓阻式(Piezoresistive)、電容式(Capacitive)、壓電式(Piezoelectric)及熱對流式(Thermal)。目前市場上商業(yè)化的加速度計主要是采用壓阻式、電容式與熱對流式,日系廠商主要采用壓阻式技術,ADI、ST等歐美廠商則采用電容式技術,對流式的代表廠商則為MEMSIC。從(表1)可以看出,三者各有其優(yōu)缺點,但電容式在各項功能評比中皆居于中等或極佳的表現(xiàn),因此發(fā)展的潛力極大。

            電容式加速度計是將被測非電量的變化轉(zhuǎn)換為電容量變化的一種傳感器。它具有結構簡單、高分辨力、可非接觸測量,并能在高溫、輻射和強烈振動等惡劣條件下工作等獨特優(yōu)點。隨著MEMS和半導體制程的進步,大幅改善其原先的一些使用限制,也讓電容式作法成為今日市場上極受歡迎的一種加速度計設計途徑。

          圖2 電容式加速度計的MEMS結構示意圖
          資料來源:ST

            電容式加速度計的結構中會有可移動的質(zhì)塊與相對的固定端,分為作為電容的兩極。當外界加速度使可移動極與固定極發(fā)生相對位移時,兩極間的電容量也會產(chǎn)生變化,通過特殊電路可將此變化量轉(zhuǎn)換成相對應的輸出信號。

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            電容式加速計的好處甚多,比起壓阻式或熱對流式容易因外界溫度變化而產(chǎn)生零位漂移,電容式的電容值一般與電極材料無關,因此可選擇溫度系數(shù)低的材料;加上本身發(fā)熱極小,溫度對穩(wěn)定性的影響甚微。此外,電容式除了可以實現(xiàn)微型化需求外,也能在高溫、高壓、強輻射及強磁場等惡劣的環(huán)境中工作,也能耐受極大沖擊,適用范圍極廣。

            另一個優(yōu)點是它的動態(tài)響應時間很短,能在幾MHz的頻率下工作,因此特別適用于動態(tài)測量。又由于其介質(zhì)損耗小,可以用較高頻率供電,因此系統(tǒng)工作頻率高,可以用于測量高速變化的參數(shù)。除了上述優(yōu)點外,電容式還可測極低的加速度和位移(0.01mm以下),靈敏度及分辨力可以做到很高。

          圖3 加速度計傳感器的技術原理
          資料來源:ST

            在電容式的結構中,當其中的質(zhì)塊出現(xiàn)加速度運動時,就會產(chǎn)生電容量的差異變化(DC),此變化會傳送給另一顆接口芯片(Interface chip),由它來輸出可量測的電壓值。因此,一個3軸加速度計芯片中必須包含兩大單元,一是單純的機械性MEMS傳感器,它包含測量XY軸的區(qū)域及測量Z軸的區(qū)域,內(nèi)部有成群移動的電子;另一則是標準的ASIC接口芯片,它會將電容變化轉(zhuǎn)換為電壓訊號輸出。

            傳感器與ASIC接口芯片這兩大單元雖然都可采用CMOS制程來生產(chǎn),但由于實現(xiàn)技術上的差異,兩者目前大多仍會采用不同的生產(chǎn)流程,再將兩顆芯片封裝整合在一起,成為系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片。這兩顆芯片可以用堆棧(Stacked)或并排(Side by side)方式來進行封裝。采用先進LGA封裝的ST加速度計芯片只有3

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