IBM東芝披露Cell芯片細(xì)節(jié)　基于Power架構(gòu)

　　IBM、東芝的芯片設(shè)計(jì)人員在Hot Chips會(huì)議上披露了Cell芯片的更多細(xì)節(jié)，例如內(nèi)部結(jié)構(gòu)、外部連接，以及一款旨在提高視頻性能的協(xié)處理器。
   
　　Cell是由IBM、東芝、索尼聯(lián)合設(shè)計(jì)的一款多內(nèi)核芯片，它們?cè)O(shè)想，Cell將被廣泛應(yīng)用在高清晰電視錄像機(jī)等家電產(chǎn)品、刀片式服務(wù)器等商用計(jì)算機(jī)中。
   
　　Cell芯片的時(shí)鐘頻率約為3.2GHz，它基于IBM的Power架構(gòu)，但其它8個(gè)名為SPE的處理單元能夠完成大量的運(yùn)算工作。IBM的一名高級(jí)技術(shù)研究人員克拉克說，連接這些SPE的是名為元件互連總線（ELB）的內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)，該總線使用幾個(gè)外部連接環(huán)，在SPE、高速內(nèi)存和I/O控制器之間傳輸數(shù)據(jù)。

　　克拉克表示，ELB每秒能夠向Cell傳輸16GB數(shù)據(jù)，同時(shí)能夠由Cell向外傳輸16GB數(shù)據(jù)。IBM的高級(jí)技術(shù)研究人員肯特說，只有在Rambus公司設(shè)計(jì)的內(nèi)存和I/O控制器的支持下，這一帶寬才能夠?qū)崿F(xiàn)。他說，Cell使用2個(gè)支持Rambus XDR內(nèi)存的片載內(nèi)存控制器?？咸乇硎?，從理論上說，Cell能夠支持最大64GB內(nèi)存。但配置XDR內(nèi)存的成本使得消費(fèi)類電子設(shè)備實(shí)用的內(nèi)存配置量在1GB或2GB。
   
　　克拉克說，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以以單一芯片或多芯片封裝的形式使用Cell，Cell的I/O總線使得Cell芯片間能夠相互直接連接。
   
　　據(jù)東芝的Takayuka Mihara稱，設(shè)計(jì)人員可以在Cell上連接一款由東芝開發(fā)的“超級(jí)伙伴芯片”（SCC）。需要支持視頻編碼功能的消費(fèi)類電子設(shè)備可以將SCC連接到Cell的I/O端口，在一個(gè)設(shè)備上對(duì)48個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的視頻流進(jìn)行編碼。