TI使2.5G與3G手機(jī)下載速度如虎添翼

BlueLink™ 5.0 單芯片解決方案樣片上市，具備超低功耗與 WLAN 內(nèi)置共存性

日前，德州儀器 (TI) 宣布其第五代 Bluetooth® 解決方案已通過藍(lán)牙 SIG 組織的藍(lán)牙規(guī)范 v2.0 與更高數(shù)據(jù)速率 (EDR) 認(rèn)證。該解決方案可提供最快速版本的 EDR，并能在藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)中支持高達(dá) 3Mbps 的速率，適用于 2.5G 與 3G 移動(dòng)電話上的帶寬密集型應(yīng)用，包括更快速下載 MP3 文件與數(shù)碼照片等。

此外，TI 還宣布推出BlueLink™ 平臺(tái),為移動(dòng)電話提供了整套的藍(lán)牙軟硬件解決方案。作為該產(chǎn)品系列的首款解決方案，BlueLink 5.0可與 TI 移動(dòng) WLAN 解決方案友好共存，由 BRF6300 單芯片藍(lán)牙解決方案與支持藍(lán)牙操作的軟件組成。該軟件包括 TI 的 BlueLink 藍(lán)牙協(xié)議棧以及與 TI OMAP™ 平臺(tái)、GSM、GPRS、EDGE、WCDMA 與 UMTS 芯片協(xié)同工作所需的所有軟件。BlueLink 5.0 解決方案符合藍(lán)牙規(guī)范 V2.0+EDR，目前已提供樣片。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/bluelink_5）。

In-Stat 公司的高級(jí)分析師 Brian O’Rourke 說：“藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)電話市場(chǎng)上呈強(qiáng)大增長(zhǎng)勢(shì)頭，我們預(yù)計(jì)到 2008 年前，全球售出的移動(dòng)電話中將有多達(dá) 58% 的電話采用藍(lán)牙連接。WLAN 與藍(lán)牙的共存將成為未來移動(dòng)電話的關(guān)鍵。”
 
TI 負(fù)責(zé)移動(dòng)連接解決方案業(yè)務(wù)部的總經(jīng)理 Marc Cetto 說：“隨著更高數(shù)據(jù)速率與易用性的不斷發(fā)展，藍(lán)牙連接正逐漸成為制造商、運(yùn)營(yíng)商以及消費(fèi)者手持終端必備的熱門功能。而 TI BlueLink 5.0 平臺(tái)的推出進(jìn)一步印證了 TI 在 WLAN 與藍(lán)牙共存性方面的強(qiáng)大實(shí)力，并在為移動(dòng)手持終端制造商提供整套藍(lán)牙解決方案方面居業(yè)界領(lǐng)先地位?！?nbsp;

為了幫助制造商加速支持藍(lán)牙功能的2G、2.5G 與 3G 移動(dòng)電話的上市時(shí)間，BlueLink 5.0 單芯片采用了可實(shí)現(xiàn)下列領(lǐng)先特性的 TI 90 納米高級(jí)工藝制造與 DRP™ 技術(shù)：
l    最高的藍(lán)牙性能：支持藍(lán)牙V2.0+EDR，最高吞吐速率達(dá) 3Mbps。 
l    業(yè)界領(lǐng)先的 WLAN 共存性：通過共享天線架構(gòu)以及與 TI 移動(dòng) WLAN 解決方案（如 WiLink™ 4.0 移動(dòng) WLAN 平臺(tái)等）的協(xié)作接口連接，進(jìn)一步改進(jìn)了與 WLAN 的共存性及互操作性。TI 于 2003 年推出的 WLAN－藍(lán)牙共存解決方案目前已在市場(chǎng)上的 18 款移動(dòng)設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
l    業(yè)界最低功耗：關(guān)鍵的藍(lán)牙應(yīng)用情況下（如尋呼掃描與查詢掃描）電流大小僅為 100uA，比當(dāng)前解決方案低三分之一。
l    最小的尺寸：芯片尺寸比當(dāng)前解決方案縮小 30%，從而大大縮小了整套藍(lán)牙系統(tǒng)的板級(jí)空間。
l    最低的成本：TI 通過精簡(jiǎn)的材料清單 (BOM) 使解決方案成本降至最低。

為了加速藍(lán)牙手持終端的開發(fā)進(jìn)程，BRF6300 單芯片不僅能夠與 TI 的 BRF6150 實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容以快速升級(jí)，而且還可輕松實(shí)現(xiàn)從 BRF6150 到類似軟件接口的軟件移植。