降低串?dāng)_是連接器發(fā)展重點

作者:FCI連接器公司北京分公司應(yīng)用工程主管 王東

　　連接器包含的范圍非常廣泛,涵蓋了通訊、消費品電子、航空航天、電力、微電子、汽車、醫(yī)療、儀表等各個行業(yè)。就通訊行業(yè)而言，連接器的發(fā)展趨勢是高速、高密度、低串?dāng)_、低阻抗、零延遲等。目前市場上主流的連接器支持6.25Gbps的傳輸速率，但在兩年以內(nèi)，市場領(lǐng)導(dǎo)通信設(shè)備廠商會研發(fā)超過10Gbps的產(chǎn)品，這對連接器提出了更高的要求。再有，目前市場主流連接器密度是每英寸63對差分信號，很快就會發(fā)展到每英寸70甚至80對差分信號。串?dāng)_也從目前的5～10%發(fā)展到2%以下。連接器目前的阻抗都是100歐姆，但將來會被85歐姆的產(chǎn)品所取代。對這種類型的連接器來說，目前最大的技術(shù)難點就是在高速率傳輸下還要保證非常低串?dāng)_。

　　就消費品電子而言，由于整機(jī)的日益小型化，對連接器的要求也是日益小型化。市場上主流FPC連接器的間距是0.3或0.5mm,但2008年將會出現(xiàn)0.2mm間距的產(chǎn)品。目前最大的技術(shù)難點是在小型化的前提下要保證產(chǎn)品的可靠性。

　　綜上所述，我們認(rèn)為連接器領(lǐng)域值得關(guān)注的技術(shù)有如下：

　　無屏蔽技術(shù)和傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)的融合。

　　環(huán)保材料的應(yīng)用，滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及未來更嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

　　模具材料和開模方式的發(fā)展。未來開發(fā)出可以靈活調(diào)整的模具，簡單調(diào)整即可生產(chǎn)多種系列的產(chǎn)品。