德州儀器單芯片方案獲得 藍(lán)牙2.0+EDR認(rèn)證
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此外,TI還宣布推出BlueLink平臺(tái),為移動(dòng)電話提供了整套的藍(lán)牙軟硬件解決方案。作為該產(chǎn)品系列的首款解決方案,BlueLink 5.0可與TI移動(dòng)WLAN解決方案友好共存,由BRF6300單芯片藍(lán)牙解決方案與支持藍(lán)牙操作的軟件組成。該軟件包括TI的BlueLink藍(lán)牙協(xié)議棧以及與TI OMAP平臺(tái)、GSM、GPRS、EDGE、WCDMA與UMTS芯片協(xié)同工作所需的所有軟件。BlueLink 5.0解決方案符合藍(lán)牙規(guī)范V2.0+EDR,目前已提供樣片。
In-Stat公司的高級分析師Brian O’Rourke表示:“藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)電話市場上呈強(qiáng)大增長勢頭,我們預(yù)計(jì)到2008年前,全球售出的移動(dòng)電話中將有多達(dá)58%的電話采用藍(lán)牙連接。WLAN與藍(lán)牙的共存將成為未來移動(dòng)電話的關(guān)鍵?!?nbsp;
TI負(fù)責(zé)移動(dòng)連接解決方案業(yè)務(wù)部的總經(jīng)理Marc Cetto表示:“隨著更高數(shù)據(jù)速率與易用性的不斷發(fā)展,藍(lán)牙連接正逐漸成為制造商、運(yùn)營商以及消費(fèi)者手持終端必備的熱門功能。而TI BlueLink 5.0平臺(tái)的推出進(jìn)一步印證了TI在WLAN與藍(lán)牙共存性方面的強(qiáng)大實(shí)力?!?nbsp;
為了幫助制造商加速支持藍(lán)牙功能的2G、2.5G與3G移動(dòng)電話的上市時(shí)間,BlueLink 5.0單芯片采用了可實(shí)現(xiàn)下列領(lǐng)先特性的TI 90納米高級工藝制造與DRP技術(shù):
最高的藍(lán)牙性能:支持藍(lán)牙V2.0+EDR,最高吞吐速率達(dá)3Mbps。
領(lǐng)先的WLAN共存性:通過共享天線架構(gòu)以及與TI移動(dòng)WLAN解決方案的協(xié)作接口連接,進(jìn)一步改進(jìn)了與WLAN的共存性及互操作性。TI于2003年推出的WLAN-藍(lán)牙共存解決方案目前已在市場上的18款移動(dòng)設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
業(yè)界最低功耗:關(guān)鍵的藍(lán)牙應(yīng)用情況下(如尋呼掃描與查詢掃描)電流大小僅為100uA,比當(dāng)前解決方案低三分之一。
最小的尺寸:芯片尺寸比當(dāng)前解決方案縮小30%,從而大大縮小了整套藍(lán)牙系統(tǒng)的板級空間。
最低的成本:TI通過精簡的材料清單(BOM)使解決方案成本降至最低。
為了加速藍(lán)牙手持終端的開發(fā)進(jìn)程,BRF6300單芯片不僅能夠與TI的BRF6150實(shí)現(xiàn)引腳對引腳兼容以快速升級,而且還可輕松實(shí)現(xiàn)從BRF6150到類似軟件接口的軟件移植。
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