2008半導體行業(yè)10大預測：中芯國際或被并購

據(jù)國外媒體報道，有業(yè)內(nèi)分析師對全球半導體行業(yè)在今年的走勢進行預判，得出全年低開低走的悲觀預測。其中，IBM和AMD的芯片業(yè)務將出現(xiàn)較大變動，中芯國際或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。

　　以下為2008年全球半導體行業(yè)10大預測：

　　1. 半導體行業(yè)出現(xiàn)零增長。全球政治、經(jīng)濟動蕩，加之行業(yè)自身的周期性，整個行業(yè)，從芯片到電子消費產(chǎn)品，全部增長乏力。

　　2. 芯片生產(chǎn)設(shè)備遞減20%。DRAM需求銳減；NAND市場遇冷；英特爾緊縮開支。

　　3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進軍光刻領(lǐng)域。

　　4. 遠紫外線光刻技術(shù)淡出歷史舞臺。

　　5. IBM可能逐步剝離芯片業(yè)務。

　　6. 中芯國際將與特許半導體成立聯(lián)合公司，對抗臺積電。IBM或為幕后推手。

　　7. 飛思卡爾或再度IPO，或被英飛凌、NXP或ST收購。

　　8. AMD轉(zhuǎn)投IBM或私募基金環(huán)抱，三星收購AMD可能性甚微。

　　9. Micron擁抱私募基金，或合并Qimonda；Qimonda或并入臺商南亞，抵御三星。

　　10. 日商紛紛剝離或合并芯片業(yè)務，惟有東芝坐得其利。