國內TD前景看好3G芯片市場重新洗牌

　　當人們憧憬著3G夢實現(xiàn)的時候，3G芯片供應商加緊了自己的技術研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設計商搶占市場份額的重要途徑。在中國，TD-SCDMA相應的技術在去年得到了迅猛的發(fā)展，無論是TD芯片的穩(wěn)定性還是數據傳輸速率都達到了業(yè)界標準，有的技術還處于國際領先地位。

　　牽手國際通信巨頭 搶灘EDGA、W-CDMA

　　據iSuppli的市場調查，高通已經取代TI成為WCDMA基帶芯片的老大，這與2007年全球Top5手機廠商的WCDMA芯片供應鏈發(fā)生很大的變化不無關系，特別是諾基亞。諾基亞與多家芯片商的合作，醞釀著無線半導體廠商新格局的變化。

　　長期以來，TI為諾基亞定制芯片。但是，在3G芯片上，由于諾基亞主導了WCDMA芯片的設計，TI不能將這些芯片賣給第三方廠商，也就不能進入商用化市場，這樣TI成了它實際意義上的代工廠。好不容易TI進入了摩托羅拉手機WCDMA芯片供應商行列，但不巧遇到了摩托羅拉今天業(yè)績的大滑坡，真是“屋漏偏逢連陰雨”。

　　再看高通，三星的WCDMA手機幾乎全部采用高通的芯片，而三星已經趕超摩托羅拉位居WCDMA全球第二的位置。高通另一個成功的策略是大力培養(yǎng)二線手機廠商，包括國內的華為、中興、夏新和聯(lián)想等?，F(xiàn)在華為已成為全球最大的WCDMA數據卡廠商，中興的WCDMA手機出貨量也已過百萬，未來高通仍然是一家獨大。

　　ST(意法半導體)專注于3GPP 和LTE解決方案。ST專用產品部副總裁兼無線多媒體事業(yè)部總經理Monica向記者表示，第一代商用芯片將會是3GPP Release 7，多模(GSM/Edge)多頻帶芯片;電源管理芯片采用的是45nm工藝的CMOS技術，專用混模信號處理;ST多年來在RF-CMOS技術領域卓有成效的研究，已取得突破性進展，不久便會推出相應的產品。2007年8月，ST與諾基亞達成協(xié)議，前者將有權設計制造基于諾基亞的調制解調器技術的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。有了諾基亞這個大客戶，ST前途可觀。

　　NXP(恩智浦)在2007年錯失了與諾基亞首輪合作的良機后，不久收購了具有先進RF CMOS技術的Silicon Labs公司無線業(yè)務，從而獲得了該技術。在EDGE上NXP有非常強的優(yōu)勢，他們在TD-SCDMA與EDGE之間的自動切換和TD HSDPA上已經領先。目前他們在TD HSDPA上擁有市場上唯一演示速率達到2.8 Mbps性能的產品。憑借其在EDGE和RF CMOS的領先技術，NXP已經具備了為一級客戶提供方案的能力，相信NXP會跟更多的客戶“聯(lián)姻”。

　　2007年8月，博通的單芯片手機基帶處理器以及配套的電源管理器件被諾基亞選中，用于其未來部分EDGE手機的設計。博通公司已進入了LG的WCDMA芯片供應商隊列。10月，博通公司與三星在蜂窩技術領域合作，兩款三星手機采用了博通先進的3G手機平臺解決方案，芯片正是博通的EDGE基帶處理器WCDMA協(xié)處理器。敢從高通的“老虎嘴里拔牙”，足見博通在EDGE、WCDMA的雄心壯志，期待2008年博通的表現(xiàn)。

　　英飛凌提供通信IC產品已逾15年，客戶包括移動電話市場上所有的大型廠商，如諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信等。他們的優(yōu)勢在于RF-CMOS收發(fā)器，據悉2008年將重點做TD的RF-CMOS器件，采用65nmCMOS工藝。