德州儀器高管稱中國3G問題多 不會貿(mào)然投資

　　德州儀器資深副總裁GregDelagi表示，中國3G標準問題還很多，究竟何時才會發(fā)放3G執(zhí)照也不確定，德儀不會貿(mào)然投入;而對于高通取代德儀、成為全球最大手機晶片組供應(yīng)商，Delagi則強調(diào)，德儀仍是全球最大的3G手機芯片供應(yīng)商。

　　面對中國3G標準TDSCDMA的發(fā)展，Delagi也表達相對懷疑的態(tài)度。Delagi表示，TDSCDMA仍有許多不確定因素，中國政府不知道何時才會發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一，看得出來中國政府的確偏愛中國自有 3G 標準，但中國政府對TDSCDMA的偏愛，是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒有人知道，另外，WCDMA、CDMA2000與TDSCDMA三種三 G技術(shù)同時并存于中國市場，三種技術(shù)的角色定位至今仍模糊不清，則是另一個問題。

　　面對德州儀器在3G手機晶片組的落后，GregDelagi表示，德儀在全球3G手機數(shù)字基頻處理器市場占有率超過五成，是全球3G手機芯片組占有率最高的廠商，外界認為德儀在3G手機落后高通，只是因為德儀并未推出ASSP產(chǎn)品線。

　　Delagi強調(diào)，德儀并非沒有能力推出ASSP產(chǎn)品，而是沒有必要針對3G手機推出ASSP，全球手機有八成市場掌握在前五大品牌中，其中僅有三星、 LG才采用ASSP晶片組，諾基亞、索尼愛立信、摩托羅拉都要求半導體業(yè)者為其量身訂做ASIC，所以在市場趨勢確定朝向ASSP發(fā)展前，德儀都不會針對 3G手機推出ASSP晶片組。