基于FPGA和DSP的高速瞬態(tài)信號檢測系統(tǒng)
引 言
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/78800.htm目前國內急需一種能夠對電火工品的發(fā)火過程進行實時無損耗監(jiān)測的方法和手段,并根據監(jiān)測結果對火工品的可靠性進行準確的判決和認證,解決科研和生產過程中的具體問題。本系統(tǒng)采用感應式線圈作為非接觸式啟爆電流的啟爆裝置,并采用高速A/D、FPGA、DSP等先進的集成電路實現(xiàn)了電火工品的無損耗檢測。其主要目的是:第一,解決電火工品可靠性試驗中微秒級瞬態(tài)信號的檢測、處理和存儲技術;第二,為可靠性試驗提供一種在線的無損耗實時檢測系統(tǒng),以便對電火工品的發(fā)火全過程進行監(jiān)測;第三,為電火工品的發(fā)火可靠性認證和評估提供真實的評價依據,減少或杜絕因拒收產品而出現(xiàn)經濟方面的風險,同時也可減少或杜絕因錯誤地接收產品而出現(xiàn)武器裝備質量方面的隱患。
1 系統(tǒng)組成
整個系統(tǒng)的組成如圖l所示。當啟爆電路在DSP和FPGA的控制下啟爆時,感應線圈取出啟爆電流,首先是高速數據采集與存儲電路,以FPGA為核心,對數據進行高速采集與存儲。數據存儲完畢,F(xiàn)PGA發(fā)信號告知DSP采集完畢,開始對采集的數據進行相關的處理。DSP對信號處理的內容:首先對信號濾波,然后進行必要的時域和頻域分析,提取相關的信號特征,包括持續(xù)時間、信號帶寬、峰值、功率、能量等。處理完的數據通過USB口傳送到計算機,繼而進行專業(yè)的相關分析。這里如果采用高速DSP進行數據采集,對于DSP的運算能力是一種浪費。而在高速數據采集方面,F(xiàn)PGA有單片機和DSP無法比擬的優(yōu)勢。FPGA時鐘頻率高,內部時延小;全部控制邏輯由硬件完成,速度快,效率高.因此有圖l所示的系統(tǒng)組成。
2 硬件電路
2.1 高速數據采集與存儲電路
為了能夠對作用時間為μs級的電火工品的啟爆電流進行實時監(jiān)測,采用了由一些大規(guī)模集成電路芯片構成的高速數據采集與存儲電路,如圖2所示。
電火工品無損耗檢測的主要內容是對啟爆電流的測量。
電火工品的啟爆電流作用時間為μs級。XCS30是Xilinx公司基于SRAM技術的FPGA芯片,由它發(fā)出指令對電容Cl充電并啟爆電火工品DT。非接觸式感應線圈作為啟爆電流的探測裝置,取出電壓。前端調理電路一是擴大可測信號的幅度范圍,設置放大器,對小信號進行放大,以保證足夠的動態(tài)范圍;二是為了不給被測信號帶來影響,輸入端應有較高的輸入阻抗。在實驗中測到的電壓帶有噪聲,于是通過濾波器將噪聲濾掉。但這樣處理以后,信號的驅動能力下降,以至于A/D不能正確地采樣,于是加了一級跟隨器,增強驅動能力,這樣A/D就可以正確地采樣了。
XCS30的主要任務是:④控制可控硅D1的導通,使電容器C1充電;②控制可控硅D2的導通,使電火工品啟爆;③在D2導通的同時,啟動A/D轉換,以實現(xiàn)A/D采樣與啟爆信號的同步;④產生地址信號,將A/D輸出的數據存儲到SRAM中;⑤判斷SRAM的存儲空間是否已滿,以便結束A/D采樣,并輸出CLKR信號,通知圖3所示的數據處理與傳輸電路,讀取SRAM中的數據。其中①與②兩項任務是在DSP的控制下進行的,如同3所示,即XCS30接收到DSP的指令后才能完成上述兩項任務。DSP經過XCS30而控制Dl和D2導通的原因,是為了提高負載的驅動能力。也就是說,XCS30的驅動能力比DSP強,可以可靠地使可控硅Dl和D2導通。
實際使用時,數據采集與存儲電路所達到的主要性能是:①采樣速率達到40 Msps,即采樣間隔25 ns;②存儲器容量為512KB;③被采樣信號的最大持續(xù)時間為12.8 ms。
被采樣信號因為檢測對象的不同而持續(xù)時間有μs級的也有ms級的,因此采樣頻率不能一成不變。經過分析,最小采樣頻率為5 MHz,最大采樣頻率為40 MHz。而FPGA外接晶振的頻率為40 MHz,應該對它進行8分頻。外接一個兩位撥動開關,“00”時對應采樣頻率為40 MHz,“11”時對應的采樣頻率為5 MHz。
2.2 數據處理與傳輸電路
TMS320VC33是圖3所示電路的核心器件,其主要功能是:①讀取圖2所示SRAM的數據。電路上的連接關系是,TMS320VC33的A19選通AS7C34096A的輸出使能信號OE,DSP的地址線A0~A18及數據線DO~D7分別與SRAM的Ao~A18及數據線D0~D7相接。②對讀取的數據進行處理,包括必要的時域和頻域分析,主要是大數據量的FFT。③通過串行接口芯片將采集和處理后的數據傳輸到計算機。
DSl270是一種非易失性的存儲器。其輸出電壓高電平為5 V,但TMS320VC33的I/O口電平為3.3 V,不能承受高電平為5 V的TTL信號。為了使TMS320VC33與DSl270能交換數據,采用74LVC4245實現(xiàn)3.3V和5V的電平轉換。74LVC4245同時具有3.3 V和5 V兩種供電電源,與DSP相連的I/O腳電平為3.3V,與DS1270相連的I/O腳電平為5 V。
由于TMS320VC33片內設有ROM,掉電后程序和數據信息都將遺失,因此需要外接存儲器。這里選用Flash芯片AM29F040存儲程序,用DS1270存儲數據處理過程中及過程后的數據。電源芯片TPS767D318產生3.3V和1.8 V的電壓給DSP供電;上電后,TPS767D318的復位腳將產生一個低電平,此信號同時將DSP復位,DSP將程序從程序存儲器引導到高速RAM區(qū)后開始全速執(zhí)行。數據進入DSP,DSP對數據進行處理,即進行必要的時域和頻域分析,提取相關信號特征,將處理后的結果再放回DSl270。
3 軟件設計
圖2所示電路的核心器件是XCS30,前述5項功能是通過VHDL實現(xiàn)的,其流程如圖4(a)所示。圖中CHG和FIR分別是發(fā)給XCS30,并使其發(fā)送對電容Cl充電和啟爆電火工品DT的指令;ENCODE是啟動A/D轉換的信號;WR是寫SRAM的信號,地址值A=7FFFFh表示SRAM已滿。這時XCS30輸出CLKR信號,表明采樣和存儲過程已經結束。
圖4(a)分為4個功能模塊:產生發(fā)火信號、分頻器、頻率選擇器、地址分配器。圖4(b)為DSP程序流程。
編寫VHDL程序并在ISE7.1中的仿真波形如圖5所示。
4 小 結
DSP的優(yōu)勢有:數據處理能力強,高速度運算,能實時完成復雜計算,單周期多功能指令,豐富的串口資源。利用DSP強大的數據處理能力和高運行速度的優(yōu)勢,可以提高分析系統(tǒng)的精度和實時性,滿足監(jiān)測系統(tǒng)的更高的性能要求。由于將DSP與FPGA等高新的芯片運用到該系統(tǒng)中,一片可以實現(xiàn)許多功能,蹦此減少了使用的其他器件,精簡了主板系統(tǒng);特別是增加功能比較方便,只需修改軟件。這樣,相對降低了整個系統(tǒng)的成本,而且增強了整個系統(tǒng)的性能。
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