芯片廠商瞄準(zhǔn)未來高端智能卡應(yīng)用市場

芯片廠商瞄準(zhǔn)未來高端智能卡應(yīng)用市場

2005年5月下旬，第八屆中國國際智能卡博覽會（SCC2005）在北京舉行，吸引了大批觀眾駐足。雖然智能卡市場在國內(nèi)仍處于起步階段，但在近年，由于政府牽頭項目的迅速啟動，智能卡行業(yè)得到了迅速的發(fā)展。從銀行卡跨行聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的不斷深入、交通一卡通系統(tǒng)的試運行，到已經(jīng)開始的全國第二代身份證換發(fā)，更加使智能卡產(chǎn)業(yè)獲得了加速發(fā)展。 　　據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計和預(yù)測，從2003年~2007年，全球智能卡市場的年平均銷售額將保持14%的增長。由于巨大的市場吸引力，越來越多的半導(dǎo)體廠商，如Infineon、ST、Renesas、Philips、Atmel、Samsung等加入到了該市場。而智能卡的應(yīng)用，主要集中在移動通信、政府身份證項目、非接觸技術(shù)和銀行業(yè)四大領(lǐng)域。其中，從數(shù)量來看，移動通信應(yīng)用仍然是主流，將保持每年25%的增幅，而ID卡和支付應(yīng)用的增長速度最快（圖1）。 　　在移動通信領(lǐng)域，隨著3G手機的普及應(yīng)用，運營商需要大容量的SIM卡來推動該市場的發(fā)展，同時避免對大內(nèi)存手機的依賴。為了滿足高端SIM卡對智能卡技術(shù)需求的不斷提高，Infineon從2004年年中開始批量生產(chǎn)第一款基于130nm技術(shù)的芯片產(chǎn)品。Infineon全球智能卡部門負責(zé)人Alexandar Everke先生介紹，采用130nm工藝生產(chǎn)的帶閃存的智能卡芯片采用了32bit體系結(jié)構(gòu)，可以為各類應(yīng)用提供更大的存儲空間，滿足更高的安全需求。同時，其功耗更低（1.8V）、性能更好（66MHz），使客戶提高了靈活性，減少生產(chǎn)周期。Infineon智能卡安全芯片中國技術(shù)經(jīng)理潘曉哲也介紹，目前在智能卡芯片市場，主要還是以8bit 和16bit產(chǎn)品為主流，在高端市場，對32bit產(chǎn)品有一定需求。 本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/7888.htm 　　Everke說，2004年全球智能卡市場50%以上是以芯片方式提供，而智能卡市場的發(fā)展趨勢是芯片封裝成模塊后發(fā)貨，2009年以后，“芯片+模塊”的產(chǎn)品形式將成為主流，因而先進的封裝技術(shù)就特別重要。Infineon的FCOS（Flip-Chip on Substrate，板上倒裝芯片）是一種專門用于芯片卡的封裝生產(chǎn)方法。它將模塊中的芯片卡IC以倒裝方式封裝，芯片的功能面直接通過導(dǎo)電接觸點與模塊相連，不再需要傳統(tǒng)的金線和合成樹脂封裝。這種連接技術(shù)節(jié)約了模塊空間，同時比傳統(tǒng)的連線解決方案更堅固。 　　此外，Everke認為，不管是手機SIM卡還是銀行IC卡，目前市場的競爭主要還是在價格，很少考慮安全性。而隨著移動銀行、預(yù)付費電話卡等業(yè)務(wù)的普及，安全性應(yīng)該是智能卡芯片/模塊供應(yīng)商重點關(guān)注的一個問題.