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          IDT 推出采用 Serial RapidIO? 的優(yōu)化CPRI? 解決方案

          —— IDT
          作者: 時間:2008-03-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            IDT™ 公司宣布推出基于通用公共無線接口(CPRI[1])的新型功能互連芯片(FIC)解決方案系列。這些可連接無線基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)相關(guān)標準的產(chǎn)品,將縮短開發(fā)時間,降低成本,有利于基站架構(gòu)設(shè)計師更加容易地滿足快速發(fā)展的無線市場需求。這些FIC 解決方案是第一批為實現(xiàn)跨無線卡和串行 RapidIO 基帶處理系統(tǒng)接口通用 CPRI 標準而優(yōu)化的器件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/79433.htm

            采用 IDT 的 FIC 系列解決方案,系統(tǒng)架構(gòu)師可以利用當前的方法——通常是 ASIC 或 FPGA——卸載轉(zhuǎn)換和連接任務(wù),進而降低設(shè)計開發(fā)時間和風(fēng)險,同時可以顯著節(jié)省成本。

            德州儀器(TI)無線基帶基礎(chǔ)設(shè)施部全球營銷總監(jiān) Ramesh Kumar 表示:“為了滿足消費者對移動視頻等先進無線服務(wù)的需求,同時保持具有競爭力的價格并縮短開發(fā)時間,無線基礎(chǔ)設(shè)施原始設(shè)備制造商(OEM)需要符合各種標準的器件。這種類型的功能互連芯片,以及德州儀器的單核和多核數(shù)字信號處理器是一種擴展 RapidIO 和 CPRI 標準的經(jīng)濟有效的方法,有利于為通信市場進一步推出經(jīng)濟有效的增值服務(wù)。”

            CPRI 是領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施公司為提供一個通用接口而開發(fā)和采用的標準,有助于系統(tǒng)設(shè)計人員獨立而靈活地優(yōu)化基帶模塊,以滿足快速發(fā)展的無線市場對于增強性能的需求。IDT 系列產(chǎn)品包括兩個器件。一個是用于針對基帶處理系統(tǒng)的串行 RapidIO 器件的 CPRI,另一個是針對射頻卡應(yīng)用的時分復(fù)用(TDM)接口器件 CPRI。這兩個器件共同為 IDT 的客戶提供了完整的現(xiàn)成端到端 CPRI 基站解決方案,有利于加快初始系統(tǒng)開發(fā)的上市時間和增強性能。每個器件都具有三個獨立的符合 CPRI 2.1 規(guī)范的 CPRI 端口,可提供一系列廣泛和備受歡迎的鏈、樹及網(wǎng)格拓撲結(jié)構(gòu)的分布式基站架構(gòu)。

            IDT 公司副總裁兼流量控制管理部總經(jīng)理 Thomas Brenner 表示:“FIC 解決方案是我們業(yè)界領(lǐng)先的 RapidIO 解決方案、預(yù)處理交換器、中央包交換器和 10G 串行高速緩沖器產(chǎn)品線很好的補充。這些最新器件可使我們的用戶和市場受益,因為它們不僅連接了所有無線基礎(chǔ)設(shè)施中最重要的相關(guān)標準,也減少或消除了對于昂貴的 ASIC 和/或 FPGA 器件的需求。IDT 的目標之一就是幫助客戶降低無線基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)成本,我們通過突破瓶頸和開放采用標準的能力做到了這一點。我們要幫助我們的客戶和他們的客戶快速無線連接和訪問到任何他們想要的信息、電話和數(shù)字媒體內(nèi)容。”

            關(guān)于 IDT 功能互連解決方案

            與 IDT 無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列產(chǎn)品的現(xiàn)有成員一樣,F(xiàn)IC 器件集成了自主第三代 IDT SerDes 技術(shù),可為客戶提供更高的靈活性、可擴展性、性能和低功耗。每個器件有三個 CPRI 通道并符合CPRI 2.1規(guī)范,每個通道的運行性能高達 2547.6 Mbaud。80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件還可提供四個RapidIO通道(符合 RapidIO v 1.3 規(guī)范),且可在每通道 3.25 Gbaud 性能下配置為 1x或 4x 端口。80HFC1001 CPRI-to-TDM FIC 可提供一個 64 位 TDM 接口,支持 150MHz 的時鐘速率和為行業(yè)標準的射頻卡元件提供無縫連接的控制引腳。

            供貨

            80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客戶提供樣品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件將于 2008 年上半年提供樣品。兩款器件都采用 RoHS 324 引腳 BGA 封裝。欲知這兩款器件的更多詳細信息,請訪問 www.IDT.com/go/FIC。



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