半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：臺灣三大廠12寸新廠將動工

    由于半導(dǎo)體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯(lián)合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備。

    承租的半導(dǎo)體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預(yù)定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進(jìn)的首座12寸晶圓廠落腳處；力晶也預(yù)計在當(dāng)?shù)匾?guī)劃兩座12寸廠，合計三家半導(dǎo)體廠商未來在這塊地就會有至少四座12寸晶圓廠，以一座12寸晶圓廠投資額約1,000億新臺幣計算，總投資額高達(dá)4,000億新臺幣。

    在三家申請廠商中，以臺積電進(jìn)度最快。臺積電已從年初開始整地，凸顯12寸晶圓的需求仍然看好；臺積電看好65納米成長，預(yù)計今年底65納米占第四季營收可達(dá)20%，較去年同期成長一倍，45納米近期更頻頻接獲博通、Sun與AMD下單，先進(jìn)制程競爭力大舉超越同業(yè)。

    雖然臺積電今年12寸主要擴(kuò)產(chǎn)地點會在南科，南科Fab14第三期現(xiàn)在已完成主體興建，最快可在下半年裝機(jī)，但園區(qū)三、五路預(yù)定地也是未來12寸廠擴(kuò)產(chǎn)的重點。

    力晶則規(guī)劃在這里建設(shè)自有第四、五座12寸晶圓廠，取名為“P4”與“P5”。力晶表示，P4廠預(yù)計明年完工，最大月產(chǎn)能規(guī)劃為6萬片，由于先進(jìn)行土建，初期相關(guān)投資約數(shù)十億元。

    力晶規(guī)劃，P4廠將在明年以最先進(jìn)的50納米制程投產(chǎn)，但考量DRAM景氣變化，確切投產(chǎn)時間點仍有可能變動，但只要廠房建設(shè)完成，一旦景氣復(fù)蘇，便可在最短時間內(nèi)裝機(jī)量產(chǎn)。

    在P4之后，力晶也規(guī)劃在此再建一座月產(chǎn)能同為6萬片的12寸晶圓廠。合計力晶在竹科三、五路將可擁有每月達(dá)12萬片的12寸晶圓產(chǎn)能。

    至于世界先進(jìn)，將在此擁有第一座12寸廠。世界先進(jìn)去年買下華邦電8寸廠后，產(chǎn)能大幅增加，在客戶端需求有從8寸晶圓轉(zhuǎn)至12寸晶圓下，竹科三、五路的建地將使世界先進(jìn)未來產(chǎn)能調(diào)配更具彈性。