半導(dǎo)體后工程進(jìn)入外包時(shí)代

　　Hynix半導(dǎo)體公司出資成立的半導(dǎo)體專門測(cè)試企業(yè)Hisem日前正式成立，這意味著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了對(duì)后工程的外包時(shí)代。

　　Hisem于不久前正式啟動(dòng)了在韓國(guó)京畿道的半導(dǎo)體測(cè)試工廠。Hisem有關(guān)人員稱：“工廠啟動(dòng)時(shí)已經(jīng)開始了Hynix公司生產(chǎn)的部分NANDFlash(非易矢閃存技術(shù))存儲(chǔ)器的測(cè)試，以后會(huì)將測(cè)試工程擴(kuò)大到SDRAM(同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ))和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)等。”

　　Hisem是Hynix半導(dǎo)體公司旗下的32家子公司共同出資成立的半導(dǎo)體測(cè)試外包企業(yè)，于去年9月與Hynix簽下了半導(dǎo)體測(cè)試外包合同。

　　一直以來，Hynix只是將DRAM產(chǎn)品外包給一些中小企業(yè)來進(jìn)行測(cè)試，但由于Hisem的成立，Hynix可以將外包測(cè)試工程擴(kuò)大到Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)品。Hynix計(jì)劃逐步擴(kuò)大目前不到10%的外包測(cè)試比例。

　　三星電子最近也在考慮部分后工程的分開或者測(cè)試工程的外包方案。以前，三星電子只是將部分LCD驅(qū)動(dòng)芯片的測(cè)試工程外包給一些企業(yè)。

　　這種后工程的外包時(shí)代意味著原本前工程到后工程都由半導(dǎo)體公司自己包辦的統(tǒng)一生產(chǎn)體制發(fā)生了變化。一直以來，存儲(chǔ)器行業(yè)從前工程到后工程幾乎90%以上都由半導(dǎo)體企業(yè)自己進(jìn)行生產(chǎn)。

　　隨著主力產(chǎn)品逐漸從DRAM擴(kuò)大到Flash等，半導(dǎo)體企業(yè)察覺到一次性生產(chǎn)多種產(chǎn)品的方式效率很低，這也是擴(kuò)大后工程外包的原因。另外，委托給人員費(fèi)用較低的中小企業(yè)來生產(chǎn)，還可以達(dá)到節(jié)省費(fèi)用的效果。

　　Hynix有關(guān)人員稱：“半導(dǎo)體后工程與核心技術(shù)無關(guān)，通過測(cè)試等后工程的外包，可以集中力量致力于核心技術(shù)的前工程。”