全球代工為什么爭(zhēng)相擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能

圖2  200mm Fab：取代還是淘汰？ 數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner

　　產(chǎn)能采用50納米及以下制程。如美光將于08年采用35納米制程生產(chǎn)64G及128G NAND閃存為計(jì)算機(jī)使用。

　　因此，在存儲(chǔ)器業(yè)中由于制程技術(shù)大部分已跨入70納米以下，通常的8英寸生產(chǎn)線都是己運(yùn)行近10年左右時(shí)間，光刻制程及規(guī)模都無(wú)法滿足要求，所以業(yè)界預(yù)計(jì)全球共有43條8英寸存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，每年將以30％的速度淘汰或升級(jí)成12英寸。

　　在這種趨勢(shì)下，全球代工業(yè)為什么紛紛擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能。可從中芯國(guó)際07年的財(cái)報(bào)中看出端倪，如其邏輯電路中90納米的訂單于07年Q4中占7.7%；07年Q3中占13.7%及06Q4中占14.7%；相應(yīng)的0.13微米分別占24.4%、28.6%及14%；0.18微米分別占28.3%、28.8%及33.3%；0.35微米分別占22.7%、18.5%及9.5%，反映0.35微米產(chǎn)品的市場(chǎng)需求正在逐步上升。

　　業(yè)界深有感慨，之前有近70%的新產(chǎn)品會(huì)采用最先進(jìn)的制程，而目前已大幅下降至20％。

高端代工出現(xiàn)減緩?fù)顿Y的征兆

　　以前代工業(yè)固有的弱勢(shì)是，凡先進(jìn)的、量大面廣的產(chǎn)品，如英特爾的CPU、三星的存儲(chǔ)器及東芝的NAND等幾乎不可能將訂單釋出給代工。一則怕技術(shù)外泄，另外豐厚的利潤(rùn)也不愿與別人分享。所以頂級(jí)的IDM擁有最先進(jìn)的制程及最大的規(guī)模是必然發(fā)展趨勢(shì)。

　　然而，在全球代工業(yè)中，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用呈火箭狀上升，一定會(huì)面臨投資的回報(bào)率矛盾。一個(gè)方面確有如TI、NXP等頂級(jí)IDM廠紛紛采用fablite(輕制造)策略，將訂單轉(zhuǎn)出給臺(tái)積電。

　　但是，如果代工業(yè)得不到數(shù)量足夠大的訂單，也會(huì)面臨同樣的窘境。目前來(lái)看，至少在08年中全球代工的投資普遍下降，如臺(tái)積電于07年投資為26億美元，而08年下降為18億美元，幅度下降達(dá)30%，并預(yù)計(jì)未來(lái)5年的資本支出占營(yíng)收的比重將進(jìn)一步下降。所以業(yè)界已預(yù)言“全球代工已落后于摩爾定律”。雖然這僅是短暫的動(dòng)作，將來(lái)的發(fā)展仍不可預(yù)期。但是價(jià)值規(guī)律是推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈變化的根本原因。

　　IDM廠采用fablite策略，將訂單釋出，但同時(shí)將投資的風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移給代工，在此期間代工執(zhí)行得好，繼續(xù)發(fā)展壯大。反過(guò)來(lái)，如果代工業(yè)退縮，有可能迫使那些IDM以新的方式重新建廠，這就是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)，供需關(guān)系的不斷的變化。

結(jié)語(yǔ)

　　全球代工處在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折時(shí)期，利益與風(fēng)險(xiǎn)共存。近期擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能或許暫時(shí)能有利，關(guān)鍵在時(shí)間段及程度的把握。任何模式都有利弊，取決于不斷創(chuàng)新及提升價(jià)值。