Vishay推出采用三種標(biāo)準(zhǔn)芯片尺寸的新型鉑SMD倒裝片溫度傳感器
日前,Vishay推出具有三種標(biāo)準(zhǔn)芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先進(jìn)薄膜技術(shù)的新型鉑 SMD 倒裝片溫度傳感器。這些器件具有 ≤5s(空中)的較短反應(yīng)時(shí)間以及 -55°C~+155ºC 的溫度范圍。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/79902.htm由于采用高度受控的鉑金屬薄膜制造工藝,這些新型 Vishay Beyschlag 倒裝片傳感器具有 <±0.04% 的出色溫度特性穩(wěn)定性,甚至在長(zhǎng)期及寬泛的溫度范圍內(nèi)也是如此,這可在汽車電子設(shè)備、工業(yè)電子設(shè)備、電信系統(tǒng)及醫(yī)療設(shè)備中實(shí)現(xiàn)精確的溫度測(cè)量。
具有 B 及 2B 級(jí)容差的這些器件提供了 +3850ppm/K 的線性溫度特性,并且具有 100?、500? 及 1k? 的電阻值,而且Vishay 還可以根據(jù)客戶的要求而提供其他值。
這些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 傳感器支持無鉛 (Pb) 焊接,并且適用于在采用波峰、回流或氣相工藝的大型應(yīng)用中的自動(dòng)化 SMD 裝配系統(tǒng)上進(jìn)行處理。另外,Vishay為器件添加的特殊涂層可防止由靜電、機(jī)械、天氣等原因?qū)е碌母鞣N意外對(duì)傳感器的影響。
這些無鉛 (Pb) 器件的端子由采用鍍鎳工藝的純錫材料制造,并通過廣泛的測(cè)試業(yè)已證明該電鍍層可防止錫須增長(zhǎng)。這些傳感器符合有關(guān)有害物質(zhì)的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制,并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 進(jìn)行了測(cè)試。
目前,這些新型倒裝片溫度傳感器的樣品及量產(chǎn)批量已可提供,大宗訂單的供貨周期為 10~12 周。
評(píng)論